在加州舉辦的一場重要活動中，英特爾展示了其晶圓業(yè)務的最新技術(shù)藍圖，并宣布到2030年要成為全球第二大代工廠。他們提出了“四年五個節(jié)點”的技術(shù)路線圖，清晰描繪了未來發(fā)展方向。

目前，英特爾已推出了兩個制程節(jié)點技術(shù)，分別是市場上已投放的intel 7和intel 4，對應傳統(tǒng)的10納米和7納米技術(shù)。備受矚目的intel 3即3納米技術(shù)已準備好進行大規(guī)模生產(chǎn)，目標是與臺積電和三星展開競爭。

令人振奮的是，英特爾計劃在未來幾年推出更先進的2納米及以下制程技術(shù)。預計到2025年，他們將推出intel 20A（2納米）和intel 18A（1.8納米），重新奪回制程領先地位。此外，他們還披露了未來更先進的1.4納米Intel 14A工藝的研發(fā)計劃，預計最晚將在2027年發(fā)布。

英特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

作為美國少數(shù)具備晶圓廠和設計與代工能力的芯片制造商之一，英特爾曾因在10納米芯片制程研發(fā)上的戰(zhàn)略失誤而遭遇困境。然而，現(xiàn)任CEO基辛格領導下的英特爾正在努力重振芯片代工業(yè)務，將其視為恢復市場競爭力的關鍵。

英特爾制定了三大關鍵戰(zhàn)略能力：芯片設計和架構(gòu)、工藝技術(shù)和大規(guī)模制造能力，并在全球范圍內(nèi)積極建設并擴大產(chǎn)能，投資額已超過250億美元。

隨著美國和歐盟的芯片法案相繼出臺，芯片生產(chǎn)能力已成為扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)和保障供應鏈安全的關鍵因素。英特爾作為受益者之一，正在推動對外開放代工業(yè)務的發(fā)展。拜登政府計劃向英特爾提供超過100億美元的補貼，支持其在歐洲建設晶圓廠的項目。

盡管英特爾在全球晶圓代工市場仍占較小份額，但其近期的發(fā)展勢頭令人矚目。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，英特爾已成功躋身全球前十大晶圓廠之列，約占全球代工市場份額的1%。

然而，與臺積電、三星和格芯等前三大廠商相比，英特爾仍有很大的追趕空間。為實現(xiàn)成為全球第二大代工廠的目標，英特爾正在積極尋求與更多客戶的合作機會，并提供包括封裝技術(shù)在內(nèi)的全部知識產(chǎn)權(quán)（IP）支持。

盡管面臨強大競爭對手如臺積電的挑戰(zhàn)，但憑借其在制程技術(shù)和產(chǎn)能擴充方面的努力，英特爾有望實現(xiàn)其宏偉目標。

此外，英特爾的CEO帕特·基辛格在「IFS Direct Connect」大會上被問及，當英特爾開始代工最先進的芯片技術(shù)后，公司的自有產(chǎn)品團隊將如何應對。他表示，英特爾的產(chǎn)品和晶圓代工業(yè)務是相互獨立的，今年公司將為晶圓業(yè)務單元設立一個獨立的法律實體，并將來分開公布財報。基辛格表示，晶圓代工團隊的目標非常明確，就是盡可能滿足地球上更多客戶的產(chǎn)能需求。他希望這些客戶包括英偉達、高通、谷歌、Alphabet和AMD等公司。

審核編輯：黃飛