據路透社所述，英特爾與微軟簽署的18A工藝訂單金額達到了逾150億美元（目前折算為人民幣大約為1080億元），遠超該公司先前對投資者透露的預計100億美元。

英特爾確認，將為微軟打造專屬定制芯片，并涉及晶圓和高級封裝項目；關于這些芯片的具體應用卻未予公開，僅確認將運用18A工藝制造。

彭博社報道稱，微軟選擇使用18A工藝的關鍵因素在于，此項工藝具備業界首創的PowerVia背面供電解決方案，能夠將背面電源觸點最小化至1納米及以上。

英特爾院士兼技術開發總監Mauro Kobrinsky解釋道：

以往的處理器在背側布設眾多金屬線，遵循摩爾定律增加晶體管、層層疊加和小型化電線，進而導致復雜性和成本提升。每一層均需承載信號和電力線路，由此引發的權衡取舍，以及資源匹配和互連瓶頸問題日益嚴峻。

反觀背面電源，通過對設備兩端及垂直方向進行電源連接，極大簡化操作流程。18A中部署此項創新技術，使得正面的接線數量大幅減少，進而拓寬了平行間隔空間，無需再做妥協性優化。

盡管微軟尚未公布上述芯片的具體應用場景，但值得關注的是，近期微軟宣稱已規劃兩種芯片：一款計算機處理器和一個人工智能加速器。

此筆巨大金額的交易對于兩家企業而言都是勝局。英特爾希望以此驗證自身在代工市場的競爭力，特別是愈發多公司尋求自行設計制造芯片之際；此次協議也標志著英特爾在追趕臺積電（TSMC）等行業領導者的進程中取得了重要進展。