本文簡單介紹了厚膜與薄膜的定義與區別。

在半導體制造領域，我們經常聽到“薄膜制備技術”，“薄膜區”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。

什么是薄膜與厚膜？

薄膜，thin film，一般以nm為單位，是非常薄的膜層。對于厚膜與薄膜，沒有非常嚴格的定義，我將厚度在1000nm（1um）以內的膜層歸為薄膜。薄膜由于其相對較小的厚度和尺寸，通常可以被視為二維形式的物質，只能附著在基材上。

厚膜，thick film，一般以um為單位。厚度遠大于薄膜，大約在幾微米到幾十微米之間。厚膜不完全需要基材，可獨立制作。

薄膜與厚膜的區別是什么呢？

應用區別

薄膜主要應用在半導體，光伏，光學，液晶領域中。

而厚膜主要應用在無源電子元件（如電阻器、電容器和電感器），單片機，傳感器，混合集成電路等領域。

制作工藝區別

常見的薄膜沉積技術包括物理氣相沉積（PVD），化學氣相沉積（CVD），原子層沉積（ALD），外延等。

厚膜常用絲網印刷，噴涂，旋涂，電鍍等方式制作。

精度區別

由于薄膜層較薄，通常精度和準確度更高，從而可以更好地控制薄膜的特性。而厚膜元件的精度較低。

成本區別

厚膜制造工藝簡單，成本較低，適合更廣泛的應用。而薄膜制造需要昂貴的機臺與維護成本。

厚膜的絲網印刷工藝流程？

絲網印刷是制作厚膜電子器件的一種常見工藝，一般流程為：

1，準備漿料：漿料是厚膜工藝中的關鍵材料，一般分為5種類型，即導體漿料、電阻漿料、電介質漿料、絕緣漿料和封裝漿料。

2，準備絲網模板

3，印刷：將準備好的漿料放置在絲網模板上方，使用刮刀或橡膠刮板均勻地將漿料通過絲網的開孔區域壓印到下方的基底上形成預定的圖案。

4，干燥和燒結：印刷完成后，基底需要經過干燥和燒結過程。干燥通常在較低溫度下進行，以去除漿料中的溶劑。燒結則在高溫下進行，通常在幾百到上千攝氏度之間，以形成結實的厚膜結構。

審核編輯：劉清