據麥姆斯咨詢報道,韓國目前唯一一家專門從事CMOS激光雷達(LiDAR)傳感器芯片開發的廠商SolidVue近期宣布其兩篇激光雷達相關論文被“2024年國際固態電路會議(ISSCC)”接收,這再次證明了SolidVue全球領先的技術實力。
SolidVue成立于2020年,專注于為激光雷達傳感器設計SoC(片上系統),可全面評估周圍物體的形狀和距離。這是一項關鍵技術,有望在自動駕駛汽車和智慧城市等領域實現顯著增長。
SolidVue公司介紹
SolidVue首席執行官(CEO)Jaehyuk Choi透露,該公司正在開發固態激光雷達傳感器芯片,旨在用半導體芯片取代傳統機械式激光雷達的所有組件。與機械式激光雷達相比,這項創新可將激光雷達體積減小和成本降低。
SolidVue的激光雷達傳感器芯片利用其專有的CMOS SPAD(單光子雪崩二極管)技術,可以完美地檢測微小的光子,從而提高傳感精度。該公司專注于所有激光雷達探測范圍(短、中、長),特別是在適合自動駕駛汽車和機器人技術的中長距離領域取得了進步。2023年第三季度,他們精心開發了測量距離達150米的固態激光雷達傳感器芯片的工程樣品(ES),目標是在2024年底實現量產。
Jaehyuk Choi強調了SolidVue自主開發的SPAD芯片、激光雷達傳感器架構和集成圖像信號處理器等各種核心技術,同時還強調了SolidVue的單芯片設計相對于傳統機械式激光雷達的多芯片配置在成本和尺寸減小方面的優勢。
SolidVue的技術實力在ISSCC會議上多次得到認可,這標志著韓國無晶圓廠(Fabless)廠商取得了非凡的成就。在今年的ISSCC會議上,SolidVue展示了其突破性的進步,包括50米中距離固態激光雷達SPAD傳感器,其分辨率為320 x 240像素,并優化了存儲效率。此外,SolidVue還展示了一款10米短距離Flash激光雷達demo,其特點是160 x 120像素分辨率和每像素3 μW的超低功耗。這些重大創新是SolidVue、成均館大學(Sungkyunkwan University)和蔚山科學技術院(UNIST)之間合作努力的結果。
在產品全面商業化之前,SolidVue的重點是爭取韓國國內和國際客戶,并積極吸引投資。今年1月,他們在全球最大的國際電子展“CES 2024”上首次亮相,展示其150米激光雷達傳感器芯片工程樣品,旨在與全球領先的激光雷達供應商展開討論和合作。
自成立以來,SolidVue已累計獲得600萬美元的投資。KDB Bank、Smilegate Investment、Quantum Ventures Korea、Quad Ventures等韓國主要風險投資機構作為財務投資者參與其中。此外,專注于汽車攝像頭模塊自動化設備的Furonteer公司也作為SolidVue的首個戰略投資者加入。
SolidVue首席執行官Jaehyuk Choi表示:“預計2026年之后,激光雷達需求的激增,我們正在為SPAD產品商業化奠定基礎。我們正在積極與韓國主要企業進行聯合研發,討論眾多激光雷達芯片供應交易,并探索與全球公司合作以滲透海外市場。”
審核編輯:劉清
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原文標題:激光雷達SPAD芯片廠商SolidVue積極展示技術實力
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