在2024年的世界移動通信大會（MWC）上，高通以“未來先行”為主題，展示了其在移動通信領域的最新突破和創新。作為全球領先的移動連接和終端側AI企業，高通不僅在大會上發布了多款“全球首創”的全新產品，還攜手全球和中國合作伙伴共同展示了在連接、AI、汽車、XR、手機、5G Advanced、6G等領域的前沿技術和合作成果。

高通在MWC的展位上，聚焦生成式AI的落地應用和未來趨勢，展示了全球首個在Android智能手機上運行的大型多模態語言模型（LMM）和高通首個在Android智能手機上運行的LoRA模型。這些創新展示了高通在推動AI技術普及和進步方面的決心和實力。

此外，高通還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的終端側AI演示。這一演示充分展示了高通與合作伙伴之間的緊密合作和共同推動行業發展的決心。通過展示這些前沿技術和合作成果，高通不僅展現了其在移動通信領域的領先地位，也向全球傳遞了一個信息：智能計算的時代已經到來，而高通正站在這個時代的前沿。

總的來說，高通在2024年世界移動通信大會（MWC）上的表現令人印象深刻。通過發布多款“全球首創”的全新產品、展示前沿技術和合作成果，高通不僅加速了AI、5G與Wi-Fi 7的融合創新，也進一步推動了智能計算的發展。我們期待在未來看到更多由高通引領的創新和突破，為我們的生活帶來更多便利和可能性。