據半導體市場調研機構TECHCET最新公布文件顯示，預估2022年全年晶圓總面積出貨量將增幅5%，至2025年更有望增長7%。展望2023-2028年，隨著12英寸產品持續超越其它尺寸，晶圓出貨量有望以逾4%的復合年增長率攀升。至2028年，總出貨量預計接近160億平方英寸。

報告亦指出，盡管2023年整體半導體行業景氣度回落，加之現有高庫存水位的影響，導致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現年度出貨量降低現象。但由于長期協議（LTA）下的價格機制仍起著關鍵作用，故除SOI之外，晶圓市場收入2023年并未大幅下滑。

鑒于2023年以來供應商面臨庫存水平走高等問題，晶圓出貨量預期將逐步恢復。根據TECHCET推測，下半年情況或將得到好轉，因間或出現的晶圓出貨量追趕半導體器件初期復蘇的隊列延遲，這一時滯將有可能延長至一至兩個季度。然而，隨著晶圓庫存水位的調整與產能提升，供應商的出貨量預計將會再次增長。另外，2024年內存強勁增長勢頭有望助力修復晶圓庫存狀況。

目前的產業環境已然抑制了全球晶圓產能的提升。不過，隨著長遠協議的簽訂以及新的合同談判進展，晶圓供應商有望提升產能以滿足未來日益增長的客戶需求。