在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通技術(shù)公司宣布了其在AI領(lǐng)域的最新進(jìn)展，包括全新的高通AI Hub和前沿研究成果，為終端側(cè)AI的規(guī)模商用提供更多可能性，提供超過75個優(yōu)化的AI模型，旨在賦能開發(fā)者充分利用AI技術(shù)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并提升終端側(cè)AI的性能和應(yīng)用范圍。如果在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行的多模態(tài)大模型和定制大視覺模型，那么在終端的強(qiáng)力發(fā)展會帶來智能設(shè)備的“覺醒”。

Part 1

高通AI Hub助力開發(fā)者

解鎖終端側(cè)AI潛力

高通AI Hub是一款全新的AI模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進(jìn)行無縫部署。該模型庫包含超過75個優(yōu)化的AI和生成式AI模型，如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B等。這些模型可以在不同執(zhí)行環(huán)境中部署，實(shí)現(xiàn)卓越的終端側(cè)AI性能、降低內(nèi)存占用并提高能效。

開發(fā)者可以通過幾行代碼在云托管終端上運(yùn)行這些模型，從而加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并利用終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢，如即時(shí)性、可靠性、隱私、個性化和成本效益。AI Hub的模型還提供在Hugging Face和GitHub上獲取，為開發(fā)者提供更多靈活性。

Part 2

前沿AI研究展示新技術(shù)突破

高通AI研究展示了在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行的多模態(tài)大模型和定制大視覺模型。其中，LLaVA是一個超過70億參數(shù)的大型多模態(tài)語言模型，能夠接受文本和圖像等多種數(shù)據(jù)輸入，并在終端側(cè)以實(shí)時(shí)響應(yīng)的速度生成token，增強(qiáng)了隱私、可靠性和成本效益。另外，LoRA模型則在終端側(cè)創(chuàng)造了高質(zhì)量自定義圖像，實(shí)現(xiàn)了更高效、可擴(kuò)展和定制化的終端側(cè)生成式AI用例。

在Windows PC上，高通AI研究展示了全球首個在終端側(cè)運(yùn)行的超過70億參數(shù)的大型多模態(tài)語言模型，接受文本和音頻輸入，并生成多輪對話。

Part 3

跨終端品類AI賦能的演示

在MWC上，高通技術(shù)公司演示了在智能手機(jī)、PC、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的AI賦能應(yīng)用。

●智能手機(jī)： 展示了商用旗艦AI智能手機(jī)，包括榮耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra和Xiaomi 14 Pro，集成了圖像擴(kuò)充、智慧成片和AI消除等新特性。

●PC： 使用全新的驍龍X Elite和45 TOPS NPU，展示了對PC交互方式的變革。通過演示圖像編輯器GIMP的Stable Diffusion插件，用戶可在短時(shí)間內(nèi)生成高質(zhì)量圖像。

●汽車： 利用行業(yè)領(lǐng)先的AI硬件和軟件解決方案，演示了驍龍數(shù)字底盤平臺支持的傳統(tǒng)AI和生成式AI功能，提供更強(qiáng)大、高效、隱私、安全且個性化的駕乘體驗(yàn)。

●物聯(lián)網(wǎng)：展示了在驍龍平臺上運(yùn)行的Humane AI Pin，讓用戶能夠在全新的對話式、無屏的終端中隨時(shí)隨地使用AI。

在5G基礎(chǔ)設(shè)施方面，高通技術(shù)公司展示了三項(xiàng)突破性的AI輔助網(wǎng)絡(luò)管理增強(qiáng)特性。這包括生成式AI助手，助力簡化網(wǎng)絡(luò)和切片管理任務(wù)，AI輔助開放式RAN應(yīng)用程序，降低網(wǎng)絡(luò)能耗，以及AI輔助5G網(wǎng)絡(luò)切片生命周期管理套件。

小結(jié)

高通技術(shù)公司的這些新進(jìn)展標(biāo)志著終端側(cè)AI在多個領(lǐng)域規(guī)模商用的加速，為開發(fā)者和用戶提供了更多創(chuàng)新的機(jī)會和更強(qiáng)大的體驗(yàn)。在服務(wù)器端競爭之后，在終端智能層面會有更大的突破！