證監會同意廣合科技深交所IPO注冊
中國證監會近日公告，已同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）的首次公開發行股票注冊申請，標志著該公司正式邁入資本市場的新階段。
廣合科技自成立以來，始終專注于印制電路板的研發、生產和銷售，產品主要定位于中高端應用市場。憑借在產品精度、密度和可靠性等方面的卓越表現，廣合科技在業界建立了良好的口碑，其PCB產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等多個領域。
值得一提的是，廣合科技的服務器用PCB產品收入占比約七成，成為公司產品最主要的下游應用領域。這不僅體現了公司在服務器領域的深厚技術積累和市場份額，也進一步彰顯了其為全球大數據、云計算等產業提供重要電子元器件供應的重要地位。
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