深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）近日在上交所科創板上市審核狀態更新為“已問詢”，這標志著公司向資本市場邁出了堅實的一步。自成立以來，和美精藝始終堅守在IC封裝基板領域，致力于該領域的研發、生產與銷售，以技術創新和品質卓越贏得了市場的廣泛認可。

作為內資廠商中的佼佼者，和美精藝掌握了自主可控的IC封裝基板大規模量產技術，這在行業內是少數幾家能夠做到的。這一技術突破不僅展現了公司的強大研發實力，也為公司的長遠發展奠定了堅實的基礎。

為了進一步提升產能和效率，和美精藝計劃使用募集資金8億元，用于珠海富山IC載板生產基地建設項目（一期）及補充流動資金。這一舉措將有助于公司擴大生產規模，提高生產效率，進一步鞏固和提升在IC封裝基板領域的市場地位。

未來，和美精藝將繼續堅持創新驅動，加大研發投入，不斷提升產品質量和技術水平，為客戶提供更加優質的服務。同時，公司也將積極擁抱資本市場，借助資本的力量推動公司的快速發展，實現更加輝煌的未來。