EM300模組優(yōu)勢

1、該模組是在XBurst CPU—高性能和低功耗的創(chuàng)新CPU體系結構基礎上開發(fā)設計一款高性能模組，內部集成DDR及Flash，高性能的解碼能力及豐富的外設配置，充分滿足各類高性能顯示及控制需求場景。

2、EM300模組，具有高級程度及豐富的接口，憑借緊湊30mm*30mm封裝方式滿足大部分屏顯及控制需求。

3、核心優(yōu)勢

EM300模組使用場景

01云打印機

方案優(yōu)勢

? 多任務跨界應用：計算、實時控制、網絡通信、人機界面等功能完全由—片微處理器實現。

? 標準協(xié)議：支持Internet Printing Protocol和Common UNIX Printing System標準。

·可集成二維碼識別：成熟的解決方案，可集成云打印和二維碼識別。

·解碼能力：提供PDF、JPG解碼能力，有效優(yōu)化端側和云端配合，降低網絡通信開銷。

? 互聯(lián)：提供Wi-Fi、BT、Ethernet, USB、UART等互聯(lián)能力，系統(tǒng)可以通過Wi-Fi設置，支持OTA升級。

方案功能

硬件框架

02顯示面板

方案優(yōu)勢

?功耗低：自主可控的IP, 充分優(yōu)化的功耗設計

?高性能：最大支持1080P@60幀高清顯示

?平臺穩(wěn)定：穩(wěn)定開源的軟硬件平臺，支持Linux/FreeRTOS /AWTK/QT

? 方案成熟：每種面板產品有針對性的軟件框架，利千快速產品化

?智能化：支持離在線語音識別，芯片算力可支持輕智能人臉識別

硬件框架

03充電樁

方案優(yōu)勢

?高級程度模組

?RF/BT/WIFI:充電授權

? MAC/WIFI：聯(lián)網，收費

? 屏：顯示充電相關信息

? 計量模塊：電表

? CP：與汽車OBC互聯(lián)，通過PWM占空比獲取

? 最大充電電流

? 當前電池電量

? 電壓

? 溫度

硬件框架

審核編輯 黃宇