前兩月全球芯片投融資超60起。

2024年1月，芯片封裝、人工智能和量子領(lǐng)域20家初創(chuàng)企業(yè)共籌集近8.4億美元投資。2月，電力電子和數(shù)據(jù)中心互連領(lǐng)域共有49家初創(chuàng)公司籌集了8億美元。

1月份的融資規(guī)模之大令人矚目，有三家公司籌集了超過1億美元。量子計算位居榜首，劍橋量子計算公司與霍尼韋爾量子部門合并后的企業(yè)完成了有史以來第三大規(guī)模的量子計算公司融資。

另一個引人注目的公司是一家去年開始在第一家工廠投產(chǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)公司。由Marvell和STATS ChipPAC高管創(chuàng)立的Silicon Box，承諾為芯片集成提供一種新型互連技術(shù)。

人工智能硬件方面也表現(xiàn)搶眼，四家公司共籌集近2億美元資金。與以往一樣，提高AI計算效率的方法多種多樣，從領(lǐng)域特定處理器到邊緣應(yīng)用的存儲電容器。

此外，在總共籌集了8.4億美元的2024年1月的20家初創(chuàng)公司中，有測量學(xué)測試芯片、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和n型導(dǎo)電墨水等技術(shù)應(yīng)用。

2月，一家專注于開發(fā)低功耗AI推理芯片的初創(chuàng)公司Recogni，獲得了最大的一輪融資。Recogni已經(jīng)推出了一款低功耗視覺推理芯片。其他幾輪較大的融資都集中在汽車領(lǐng)域，包括無人駕駛出租車、自動駕駛送貨和使這些功能成為可能的傳感器。

另一個活躍的領(lǐng)域是電力電子，吸引了許多企業(yè)投資研究特殊方法來提高效率和密度等方面的表現(xiàn)。此外，多兆位互連和硅光子技術(shù)是初創(chuàng)企業(yè)嘗試加速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬煞N途徑。

除了風(fēng)險投資外，許多政府還投資支持電子和量子技術(shù)，包括美國能源部、加拿大FedDev Ontario、英國研究與創(chuàng)新局以及歐洲創(chuàng)新委員會。

本報告涵蓋了1月份獲得投資的20家初創(chuàng)公司以及2月份的49家初創(chuàng)公司。

AI硬件

Rebellions獲得了1.24億美元的B輪融資，由電信公司KT Corp領(lǐng)投，同時參與投資的還有Shinhan Venture Investment、Pavilion Capital、Koreyla Capital、DG Daiwa Ventures、Korea Development Bank、Noh & Partners、KB Securities、KB Investment、SV Investment、未來資產(chǎn)投資、未來資產(chǎn)資本、IMM Investment、KT Investment、首爾Techno控股公司、Oasis PE、Gyeongnam Venture Investment和SDB Investment。Rebellions開發(fā)針對特定領(lǐng)域的AI處理器以及優(yōu)化后的軟件。公司表示，通過使用專用硅DL內(nèi)核，它對AI處理器進(jìn)行了重新架構(gòu)，以實現(xiàn)更復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)功能。Rebellions目前已推出面向金融行業(yè)的產(chǎn)品，旨在提高交易速度、降低高頻交易的延遲。公司還開發(fā)了一款專注于加速數(shù)據(jù)中心AI推理的芯片。籌集到的資金將用于開發(fā)針對生成型人工智能的大型語言模型的第三款A(yù)I芯片，并加大其數(shù)據(jù)中心推理芯片的生產(chǎn)力。Rebellions成立于2020年，總部位于韓國城南。

Krutrim獲得了由Matrix Partners India等公司領(lǐng)導(dǎo)的5000萬美元融資。Krutrim計劃設(shè)計和制造數(shù)據(jù)中心AI芯片，作為完整的AI計算堆棧的一部分，用于支持其大型語言模型，從而支持所有印度語言的生成型AI應(yīng)用。該公司成立于2023年，總部位于印度班加羅爾。

Mobilint在B輪融資中融集了200億韓元（約1530萬美元），新投資者包括Kyobo Securities、Union Investment Partners、Daesung Private Equity和Game Changer Investment，現(xiàn)有投資者包括Intervest、KDB Industrial Bank、L＆S Venture Capital和KDB Capital。Mobilint 生產(chǎn)用于高性能邊緣AI推理的NPU芯片。當(dāng)前一代性能高達(dá)80 TOPS，還配有定制的NPU編譯器和架構(gòu)，最大限度地重用數(shù)據(jù)并減少內(nèi)存訪問。它還提供AI加速卡和獨立的AI盒子。該公司成立于2019年，總部位于韓國首爾。

Semron獲得了由Join Capital領(lǐng)投，SquareOne Venture Capital、OTB Ventures、Onsight Ventures和個人投資者共同參與的730萬歐元（約790萬美元）種子融資。Semron專注于開發(fā)適用于邊緣AI芯片的模擬內(nèi)存計算技術(shù)。該芯片基于Semron創(chuàng)新的晶體管替代技術(shù)CapRAM，采用可變?nèi)萘康拇鎯?a href="http://www.xsypw.cn/tags/電容/" target="_blank">電容器來存儲用于矩陣乘法的權(quán)重。Semron表示，這種方法通過從根本上降低計算噪聲，提高了能源和熱效率，同時其3D堆疊芯片可以提供非常高的計算密度，使其適用于在VR頭戴設(shè)備、耳機和智能手機上本地運行AI模型等應(yīng)用場景。該設(shè)備采用的是常規(guī)半導(dǎo)體材料。該公司成立于2020年，總部位于德國德累斯頓。

芯片

Recogni在由Celesta Capital和GreatPoint Ventures領(lǐng)導(dǎo)的C輪融資中籌集了1.02億美元，現(xiàn)有投資者M(jìn)ayfield、DNS Capital、BMW i Ventures和SW Mobility Fund以及新投資者Pledge Ventures和Tasaru Mobility Investments加入，HSBC創(chuàng)新銀行提供債務(wù)支持。Recogni生產(chǎn)AI推理加速處理器硬件和軟件。其產(chǎn)品包括芯片和卡片，以及預(yù)訓(xùn)練模型、SDK和用于模型開發(fā)、轉(zhuǎn)換和部署的其他軟件。其產(chǎn)品針對多種應(yīng)用場景，如云端生成式AI推理、汽車以及自主平臺的AI視覺處理。這筆資金將用于支持下一代系統(tǒng)的開發(fā)。Recogni成立于2017年，總部位于美國加州圣何塞。

Point2 Technology從Bosch Venture和Molex獲得了2260萬美元的B輪融資擴展。Point2致力于研發(fā)超低功耗、低延遲混合信號SoC，用于在超大規(guī)模和人工智能/機器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)中心中使用活躍電纜 (AEC) 進(jìn)行多太比特互連。其目標(biāo)領(lǐng)域還包括汽車應(yīng)用。這家初創(chuàng)企業(yè)為400G和800G AECs提供了集成了多個單向SerDes通道、智能時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）/再時鐘功能的SoC。它采用了一種BER感知架構(gòu)，將整個芯片的BER與每個電路塊的功耗關(guān)聯(lián)起來，實時監(jiān)測和在芯片操作期間實時校準(zhǔn)。此外，它還提供了一款25G NRZ SoC 用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。Point2將與Molex合作，推廣其采用射頻數(shù)據(jù)傳輸通過塑料介質(zhì)波導(dǎo)的可擴展互連平臺，以實現(xiàn)多太比特有源電纜。該公司成立于2016年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

電子設(shè)計自動化（EDA）

Quilter在一輪A輪融資中籌集了1000萬美元，該輪融資由Benchmark領(lǐng)投，Coatue參投，現(xiàn)有投資者Root Ventures和Harrison Metal Capital也參與了投資。Quilter正在開發(fā)生成式電路板設(shè)計軟件，結(jié)合強化學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和分布式計算，旨在創(chuàng)建一個類似于軟件編譯器的電路板設(shè)計工具，能夠處理電路原理圖，并管理電路板設(shè)計的所有方面，包括布局、布線、堆疊和流動。該工具還執(zhí)行物理模擬以識別串?dāng)_和電磁干擾等問題，并驗證性能。該產(chǎn)品目前處于公開測試階段。籌集的資金將用于擴大招聘和產(chǎn)品拓展，使其能夠編譯具有嚴(yán)格設(shè)計約束的非常復(fù)雜的電路板。Quilter成立于2021年，總部位于美國加州洛杉磯。

制造、設(shè)備和材料

Femtum在種子融資中籌集了超過500萬元加幣（約為370萬美元），該輪融資由ELAS Technology Investment和i4 Capital領(lǐng)投，Quantacet、Boreal Ventures、Eureka、Hamamatsu Ventures和VIGO Ventures跟投。Femtum生產(chǎn)中紅外激光系統(tǒng)，其產(chǎn)品包括中紅外脈沖光纖激光器、光纖放大器和可調(diào)諧光源。在半導(dǎo)體加工過程中，中紅外激光器可通過多光子吸收精確切割硅和鍺等材料。它們還可用于在各種基板上選擇性地制作透明導(dǎo)電薄膜以及在表面上制作波導(dǎo)刻線。所籌資金將用于將中紅外光纖激光器商業(yè)化以滿足半導(dǎo)體制造商的需求。Femtum成立于2017年，是光學(xué)、光子學(xué)和激光中心的一個衍生企業(yè)，位于加拿大魁北克省魁北克市。

Niron Magnetics獲得了由三星風(fēng)投（Samsung Ventures）領(lǐng)投，Allison Transmission的Allison Ventures和汽車供應(yīng)商Magna以及Shakopee Mdewakanton Sioux Community和明尼蘇達(dá)大學(xué)等現(xiàn)有投資者參與的2500萬美元戰(zhàn)略投資。Niron Magnetics生產(chǎn)基于氮化鐵和無稀土的高性能永磁體。高性能磁體被應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器以及電動車驅(qū)動系統(tǒng)、家用電器、音響揚聲器以及工業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域如風(fēng)力渦輪機、電梯和暖通空調(diào)。Niron聲稱，其磁體比稀土磁體更便宜且固有磁化強度更高。資金將用于擴大生產(chǎn)設(shè)施和擴大初次銷售的生產(chǎn)能力。Niron于2015年作為明尼蘇達(dá)大學(xué)的一個分公司成立，總部位于美國明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯。

N-ink獲得了來自Voima Ventures的100萬歐元（約110萬美元）的可轉(zhuǎn)換債券。N-ink生產(chǎn)用于印刷電子產(chǎn)品的n型導(dǎo)電聚合物墨水，例如有機電化學(xué)晶體管，可應(yīng)用于柔性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、傳感器和生物電子產(chǎn)品。此外，它在有機超級電容器、有機太陽能電池和OLED顯示器方面也有應(yīng)用。它的墨水配方與現(xiàn)有溶液沉積工藝兼容。該公司成立于2020年，位于瑞典諾爾雪平。

Greenerwave獲得了來自Bpifrance、Agence de l’innovation de défense、Safran Corporate Ventures、Intelsat、BNP Paribas Développement和Plastic Omnium的1500萬歐元股權(quán)投資。Greenerwave設(shè)計的電子可重構(gòu)材料與現(xiàn)成的電子組件和物理算法相結(jié)合，可用于塑造電磁波。該公司將籌集到的資金用于支持其第一個產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，即為Ku波段衛(wèi)星通信設(shè)計的電子可控天線。Greenerwave還計劃涉足蜂窩通信、RFID和雷達(dá)成像領(lǐng)域。該公司成立于2016年，總部位于法國巴黎。

Chiral公司在Founderful和HCVC的帶領(lǐng)下獲得了380萬美元的種子輪融資，此外還獲得了蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）和Venture Kick的資助。Chiral致力于研發(fā)自動化、高速的納米組裝機器人，將納米材料整合到電子設(shè)備中。目前，公司主要關(guān)注碳納米管，用于制造晶體管、傳感器、表現(xiàn)出量子效應(yīng)的納米級系統(tǒng)，以及定向藥物輸送系統(tǒng)。該公司提供代工服務(wù)和設(shè)備。Chiral成立于2023年，是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）和Empa的一個分支，總部位于瑞士蘇黎世。

封裝與測試

Silicon Box從BRV Capital、Event Horizon Capital、Grandfull Convergence Fund、Hillhouse Capital、Lam Capital、Maverick Capital、Prasedium Capital、Tata Electronics、TDK Ventures、UMC Capital以及公司創(chuàng)始人那里獲得了2億美元的B輪融資。Silicon Box為具有小芯片集成功能的面板級先進(jìn)封裝服務(wù)提供商。該公司的方法使用5微米以下技術(shù)實現(xiàn)極短的芯片間互連，從而提高密度、降低電阻損耗和寄生電容提高能效、提高信號完整性、制造更高效熱管理結(jié)構(gòu)（如微通道和散熱器）以及設(shè)計靈活性，同時降低高性能設(shè)備的制造成本。融資資金將用于擴大其最近新開設(shè)的75萬平方英尺的設(shè)施的生產(chǎn)。該公司成立于2021年，總部位于新加坡。

Chipmetrics在一輪由High-Tech Gründerfonds和Occident領(lǐng)投，Innovestor、Redstone和BALD Engineering參投的種子融資中籌集了240萬歐元（約合260萬美元）。Chipmetrics生產(chǎn)一種3D超高縱橫比的測量測試芯片和測試結(jié)構(gòu)，用于材料沉積過程（包括原子層沉積和化學(xué)氣相沉積）的一致性測量。該芯片可以用于比較不同的3D薄膜過程，適用于制程開發(fā)和生產(chǎn)監(jiān)控。籌集的資金將用于加速產(chǎn)品開發(fā)，擴大生產(chǎn)能力，以及支持全球擴張。Chipmetrics成立于2019年，是芬蘭VTT技術(shù)研究中心的一個分支，總部位于芬蘭約恩蘇。

內(nèi)存和存儲

TopoLogic獲得了來自SBI Investment、University of Tokyo IPC、Daiwa Corporate Investment、Japan Science and Technology Agency、IT-Farm Corporation、Japan Material Technologies Corporation Group和Plug and Play Japan總計約4.7億日元（~470萬美元）的融資。TopoLogic開發(fā)了基于拓?fù)洳牧系钠骷Ｆ涫讉€產(chǎn)品為TL-RAM，這是一種MRAM類型的存儲器，據(jù)該創(chuàng)業(yè)公司稱，與傳統(tǒng)MRAM相比，TL-RAM具有更低的功耗和更高的寫入速度。此外，該公司還在研究一種用于諸多應(yīng)用的熱流感測器，如檢測電池和功率半導(dǎo)體異常以及預(yù)測故障。TopoLogic成立于2021年，是日本東京大學(xué)的一家衍生公司，總部位于日本東京。

模擬與混合信號

SCALINX在其第二輪融資中籌集了3400萬歐元（約3720萬美元），投資者包括Bpifrance、Go Capital、Thales、以及現(xiàn)有投資者如NCI WaterStart Capital、Normandie Participations、BNP Paribas Development和Unexo。SCALINX是一家無晶圓廠混合信號SoC開發(fā)商，其所基于的超高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器可應(yīng)用于5G、6G網(wǎng)絡(luò)和自動駕駛汽車等場景。其低功耗數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)支持了片上數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和寬帶信號的數(shù)字處理，用于微波、毫米波以及多頻段電信設(shè)備。籌集的資金將用于拓展業(yè)務(wù)規(guī)模，主要針對無線通信市場，推出測試和測量產(chǎn)品族，并進(jìn)行招聘。該公司成立于2015年，總部位于法國巴黎。

電力器件

Wise Integration在由imec.xpand領(lǐng)投的B輪融資中籌集了1500萬歐元（約1620萬美元），Supernova Invest、BNP Paribas Developpement、Région Sud Investissement、Creazur、CASRA Capital和Angels for Greentech也參與了投資。Wise Integration開發(fā)用于電源的氮化鎵（GaN）集成電路和數(shù)字控制技術(shù)。該公司表示，其650V GaN器件與基于32位MCU的交流-直流數(shù)字控制器相結(jié)合，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計，并提高功率密度和效率。支持從30W到7kW的功率需求，目標(biāo)市場包括消費電子產(chǎn)品、電動出行、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電動汽車。籌集的資金將用于國際擴張、研發(fā)以及引入新產(chǎn)品。該公司于2020年從法國原子能與替代能源委員會（CEA）成立，總部位于法國海耶爾。

Lotus Microsystems獲得了來自Noon Ventures和歐洲創(chuàng)新委員會的6000萬丹麥克朗（約合880萬美元）的融資。Lotus Microsystems開發(fā)了采用硅芯片互連技術(shù)的微型電源轉(zhuǎn)換模塊。該方法通過2.5D和3D封裝技術(shù)實現(xiàn)高功率密度，模塊內(nèi)集成有有源和/或無源器件，包括CMOS、MEMS或GaN等不同技術(shù)。該方案還提供了高熱性能，在垂直和水平路徑上實現(xiàn)功率器件熱量在基板上的均勻分布。目標(biāo)應(yīng)用包括消費電子、高性能計算和工業(yè)領(lǐng)域。資金將用于支持開發(fā)項目、擴展研發(fā)，并加速市場落地策略。公司成立于2020年，總部位于丹麥哥本哈根。

Ookuma Diamond Device從北陸銀行、瑞穗銀行和三井住友銀行獲得了3.3億日元（約220萬美元）的債務(wù)融資。Ookuma Diamond Device專注于開發(fā)金剛石半導(dǎo)體放大器和功率電子器件。該公司特別研發(fā)了用于福島第一核電站退役項目的器件，因為基于金剛石的器件能夠承受高溫和輻射環(huán)境。該創(chuàng)業(yè)公司還在探索6G無線通信基站、衛(wèi)星通信設(shè)備和雷達(dá)等領(lǐng)域能應(yīng)用領(lǐng)域。該公司于2022年自北海道大學(xué)分立出來，總部位于日本札幌。

光子學(xué)和光學(xué)

DustPhotonics在一輪B輪后續(xù)融資中融資2,400萬美元，投資方包括Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures。DustPhotonics開發(fā)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)通信硅光子解決方案。這家初創(chuàng)公司聲稱，它將現(xiàn)有的激光器集成到硅上的方法降低了損耗和提高了光學(xué)裕度，減少了所需激光器的數(shù)量。此外,它還包括高速調(diào)制器和探測器以及無源元件。DustPhotonics 目前提供支持400Gb/s 和 800Gb/s 鏈路的光子集成電路，以及專為沉浸式冷卻設(shè)計的產(chǎn)品。籌集的資金將用于擴大生產(chǎn)規(guī)模和加速開發(fā)下一代能支持1.6Tb/s應(yīng)用的產(chǎn)品。DustPhotonics成立于2017年，總部位于以色列的莫迪因。

量子計算

Quantinuum在由摩根大通領(lǐng)投的股權(quán)融資中籌集了3億美元，三井物產(chǎn)、安進(jìn)公司和霍尼韋爾也參與了投資。Quantinuum制造基于離子阱計算和QCCD架構(gòu)的量子處理器和全套硬件。該公司表示，其方法在算法設(shè)計方面具有靈活性，并能實現(xiàn)極高保真度的操作和對選定量子比特的中間電路測量。其第二代計算機采用梯形離子捕獲器，擁有32個完全連接的量子比特。該公司還為密碼學(xué)、計算化學(xué)、金融和人工智能等領(lǐng)域提供中間件和應(yīng)用軟件。籌集來的資金將用于繼續(xù)開發(fā)通用的容錯量子計算機，并擴展其軟件產(chǎn)品。Quantinuum成立于2021年，是劍橋量子計算公司與霍尼韋爾量子解決方案合并的產(chǎn)物，總部位于美國科羅拉多州布隆菲爾德。

QphoX獲得了800萬歐元（約870萬美元）的資金，由QDNL Participations領(lǐng)投，EIC Fund、現(xiàn)有投資者Quantonation、Speedinvest、High-Tech Gründerfonds和Delft Enterprises共同參投。QphoX正在開發(fā)量子調(diào)制解調(diào)器和核心硬件，以實現(xiàn)量子計算機通過室溫光學(xué)互連進(jìn)行通信。其量子轉(zhuǎn)換器基于通過機械中間諧振器將微波和光子耦合，公司表示這種方法可以實現(xiàn)低損耗和高保真度的量子態(tài)傳輸。該過程基于壓電效應(yīng)和光學(xué)機械效應(yīng)，具有全相干性并且可以雙向工作。資金將用于將其首個產(chǎn)品推向市場。QphoX成立于2021年，是荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的一個分支機構(gòu)，總部位于荷蘭代爾夫特市。

QSIMPLUS在A輪融資中從Mirae Asset Venture Investment、InterVest和Stick Ventures獲得了30億韓元（約合230萬美元）。這家初創(chuàng)公司正在開發(fā)網(wǎng)絡(luò)運營和模擬軟件及硬件設(shè)備，用于構(gòu)建基于光纖、自由空間和衛(wèi)星的量子通信系統(tǒng)。QSIMPLUS成立于2021年，總部位于韓國首爾。

Diraq在一輪由Quantonation領(lǐng)投，John Higgins Family Investments及新南威爾士大學(xué)參投的A-2輪融資中籌集了1500萬元。Diraq正在研發(fā)基于硅量子點電子自旋的量子處理器。這種方法使處理器可以使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造技術(shù)進(jìn)行制造。初創(chuàng)公司表示，其技術(shù)具有擴展到每個芯片數(shù)十億量子比特的潛力，并實現(xiàn)足夠準(zhǔn)確的量子比特控制，以便進(jìn)行可擴展的錯誤糾正。Diraq計劃開發(fā)一整套硬件和軟件，可通過云服務(wù)提供。籌款將用于研發(fā)、招聘以及進(jìn)入美國市場。成立于2022年，總部位于澳大利亞悉尼。

Xanadu獲得了來自FedDev Ontario的380萬加元（約280萬美元）的可償還投資。Xanadu構(gòu)建可通過云平臺訪問的光子量子計算機。其目標(biāo)是創(chuàng)建容錯率高、可糾錯的量子計算機，可擴展到100萬量子比特。Xanadu表示，使用光子技術(shù)可以利用現(xiàn)代芯片制造設(shè)施，采用電信行業(yè)開發(fā)的光學(xué)組件，并利用光纖將光子芯片相互連接。該初創(chuàng)公司還提供軟件和量子模擬器，包括用于編程量子計算機的開源軟件框架。該公司成立于2016年，總部位于加拿大多倫多。

傳感器

QDI Systems在由NOM（荷蘭北部投資與發(fā)展局）領(lǐng)投的A輪融資中籌集了5百萬歐元（約540萬美元），其他現(xiàn)有投資者如Carduso Capital、RUG Ventures和Maki.vc以及來自荷蘭Rijksdienst voor Ondernemend Nederland的創(chuàng)新貸款。QDI Systems致力于基于量子點開發(fā)用于醫(yī)療應(yīng)用的成像設(shè)備。據(jù)該初創(chuàng)企業(yè)介紹，使用量子點的X射線成像系統(tǒng)可以在輻射劑量較低的情況下提高圖像質(zhì)量。其首個目標(biāo)應(yīng)用是乳腺癌篩查。該公司并不自己制造成像設(shè)備，而是 提供量子點材料和如何制造高性能X射線傳感器的說明。QDI Systems還在開發(fā)利用短波紅外（SWIR）技術(shù)提供工業(yè)和消費應(yīng)用的技術(shù)。該公司成立于2019年，是荷蘭格羅寧根大學(xué)的一個衍生公司，總部位于荷蘭的格羅寧根。

Uhnder在由ACME Capital領(lǐng)投，Magna、Qualcomm Ventures、El Camino Capital、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures和HT Capital參與的D輪融資中籌集了5000萬元。Uhnder 為汽車、工業(yè)和國防行業(yè)生產(chǎn)軟件定義的數(shù)字雷達(dá)芯片和傳感器模塊。該創(chuàng)業(yè)公司表示，其4D數(shù)字成像雷達(dá)芯片能夠以超過每秒50幀的高分辨率檢測和跟蹤高度、速度和距離，同時減輕雷達(dá)干擾和欺騙攻擊。Uhnder成立于2015年，總部位于美國德州奧斯汀。

sensiBel獲得了由音頻公司Sennheiser領(lǐng)投、現(xiàn)有投資者TRUMPF Venture、Skagerak Capital、Investinor、SINTEF Venture、MP Pensjon和Halden Kommunale Pensjonskasse參與的700萬歐元（約760萬美元）融資。sensiBel開發(fā)了光學(xué)MEMS讀出技術(shù)，并將其整合進(jìn)MEMS麥克風(fēng)中，據(jù)稱能提供出色的錄音質(zhì)量。該技術(shù)基于干涉和繞射原理，將微型節(jié)能激光器與小型化集成干涉儀相結(jié)合，精確測量硅膜的運動。該初創(chuàng)公司的麥克風(fēng)可應(yīng)用于企業(yè)視頻會議系統(tǒng)、3D空間音頻捕獲、主動降噪耳機及智能手機等場景。光學(xué)MEMS技術(shù)也可應(yīng)用于其他MEMS產(chǎn)品，如加速度計。sensiBel成立于2016年，基于SINTEF的研究成果，總部位于挪威奧斯陸。

Amazec Photonics在由PhotonDelta領(lǐng)導(dǎo)的種子輪融資中獲得了150萬歐元（約合160萬美元）。Amazec Photonics研發(fā)基于光纖布拉格光柵（FBG）技術(shù)的應(yīng)用特定光子集成電路（ASPICs）和光纖傳感器，用于制作超高靈敏度的溫度感測設(shè)備，可測量到0.0001℃的溫度變化。該公司致力于將這項技術(shù)應(yīng)用于微創(chuàng)心血管監(jiān)測工具，以便更早、更容易地診斷心血管疾病。這筆資金將用于為臨床試驗制造設(shè)備，計劃于今年開始。Amazec Photonics成立于2021年，總部位于荷蘭Oudkarspel。

顯示器與AR/VR

VoxelSensors 在其種子輪上新獲得了300萬歐元（約330萬美元）的投資，新投資者SFPIM Relaunch領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者Qbic Fund和finance&invest.brussels參投，使該輪總?cè)谫Y額達(dá)到950萬歐元。VoxelSensors是一家為XR設(shè)備開發(fā)3D感知架構(gòu)和傳感器的初創(chuàng)公司。該公司推出的基于激光束掃描的Switching Pixels Active Event Sensor（SPAES）3D感知技術(shù)，利用單光子敏感傳感器精確定位激光束頂端，并通過掃描三角測量生成超低延遲深度數(shù)據(jù)。初創(chuàng)公司聲稱，SPAES技術(shù)為XR設(shè)備提供了精確的分割、空間映射、錨定和自然交互，功耗不到10毫瓦，延遲小于5毫秒，且能在超過5米的距離下抵抗室外光照，并能避免串?dāng)_干擾。該公司成立于2020年，總部位于比利時布魯塞爾。





審核編輯：劉清