在最近的一次IFS Direct Connect盛會上，英特爾為大家揭示了Intel 18A工藝之后的全新技術布局，一份詳盡的工藝路線圖隨之揭曉。其中，最令人矚目的是，除了既定計劃，公司還引入了Intel 14A制程技術和一系列專業節點的進化版本，這無疑是業界的一大突破。

令人驚喜的是，英特爾選擇在Intel 14A階段才引入High-NA EUV光刻技術，而非之前的Intel 18A。這一決策顯示了英特爾在技術創新上的深思熟慮和精準布局。

據SeDaily最新報道，在SPIE 2024光學與光子學會議這一業界盛會上，英特爾高級副總裁Anne Kelleher分享了振奮人心的消息。她指出，相較于Intel 18A工藝，Intel 14A每瓦性能提升高達15%，而增強版的Intel 14A-E更是在此基礎上再提升5%的性能。同時，Intel 14A工藝的晶體管邏輯密度相較于Intel 18A工藝提升了20%，這一進步無疑為芯片性能的提升奠定了堅實的基礎。

根據英特爾的新規劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進的Intel 14A-E工藝則預計將在2027年問世。然而，至今我們尚未見到任何基于Intel 14A和Intel 14A-E工藝的具體產品，這無疑為未來的科技發展留下了巨大的想象空間。

盡管在晶圓代工領域，英特爾視臺積電為強勁的競爭對手，但現實情況卻是，英特爾的客戶端處理器越來越多的模塊已經交由臺積電制造，甚至可能包括最為核心的計算模塊。這一轉變不僅體現了英特爾在業務模式上的靈活調整，也預示著全球半導體產業正在經歷一場深刻的變革。

去年6月，在“代工模式投資者網絡研討會”上，英特爾詳細闡述了其內部晶圓代工業務模式的轉型策略。從2024年第一季度開始，設計與制造業務將正式分離，內部設計部門與制造業務部門之間將建立起一種“客戶-供應商”的新型關系。這種變革不僅意味著制造業務部門將獨立運營，并擁有獨立的財報，更展現了英特爾在全球半導體產業中的強大競爭力和戰略眼光。

英特爾雄心勃勃地希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。這一目標的設定，無疑為英特爾未來的發展指明了方向，也讓我們對英特爾在全球半導體產業的未來充滿期待。

審核編輯：黃飛