美國舊金山時間2月18日至22日，國際固態電路大會（ISSCC 2024）在這里舉辦。該大會展示了來自全球學術界及產業界的200余項前瞻性芯片研發成果，這些成果集中反映了全球集成電路設計領域的最高水平。

在此次會議中，中國西安交通大學微電子學院副教授樊超與合作團隊共同發表了題為“基于0.07 mm2、220到23.8 GHz、8相頻率源優化的磁+雙注入耦合設計”的論文。

他們通過引入獨特的“磁耦合+雙注入耦合”設計理念，成功地將毫米波多相位時鐘信號的相位噪聲、相位精度以及芯片尺寸效率推向新的高峰，實現了同類設計中的最高品質因數（189.2dBc/Hz FoM和200.7dBc/Hz FoMA），其芯片整體性能在國際范圍內獨樹一幟，實用價值巨大。

毫米波多相位時鐘信號在無線通信以及高速有線網絡中發揮著極其關鍵的作用。樊超等人的研究旨在解決毫米波多相位頻率源芯片設計時面臨的相位噪聲、相位精度以及芯片面積效率間的沖突問題。

論文創新性地提出了“磁耦合+雙注入耦合”設計方案，并結合風車型變壓器模型，成功提高了芯片的各項性能，實現了卓越的結果。其研究成果在集成電路領域的國際知名學術期刊如ISSCC、CICC、JSSC、TCAS-I/II以及TPE等會議上發表。

作為全球通信界及學術界公認的集成電路設計領域的頂級盛會，自1953年創辦以來，國際固態電路大會（ISSCC）已成為代表當前國際尖端固態電路技術的發源地，每年約有200篇頂級學者的作品脫穎而出。受ISSCC廣泛影響，每年吸引全世界3000余名來自學界與企業界的人士匯聚一堂。