2D NAND和3D NAND都是非易失性存儲(chǔ)技術(shù)（NVM Non-VolatileMemory），屬于Memory（存儲(chǔ)器）的一種。那么有了2D NAND，為什么要升級(jí)到3D呢？

定義

非易失性存儲(chǔ)技術(shù)是一種能夠在斷電后保持存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器技術(shù)，與易失性存儲(chǔ)器不同，非易失性存儲(chǔ)器不需要持續(xù)的電源供應(yīng)來(lái)保持存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，包括ROM（Read-Only Memory）與Flash Memory 兩種。

Flash Memory，即閃存，閃存是一種基于電荷存儲(chǔ)的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）、USB閃存驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)卡等設(shè)備。Flash Memory包括NOR與NAND。而NAND又分2D NAND 與 3D NAND。

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2D NAND，也稱為平面NAND，已經(jīng)達(dá)到了其容量發(fā)展的極限。2D NAND 容量增長(zhǎng)受到有限寬度和長(zhǎng)度尺寸內(nèi)可以容納多少存儲(chǔ)單元的限制。由于存儲(chǔ)單元只能在一個(gè)平面上布置，隨著存儲(chǔ)容量的增加，每個(gè)存儲(chǔ)單元的面積變小，導(dǎo)致存儲(chǔ)單元之間的相互影響增加，容易產(chǎn)生電荷干擾和數(shù)據(jù)損失。2D NAND的寫入速度相對(duì)較慢。在編程和擦除操作中，需要消耗較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)將電荷注入或移除存儲(chǔ)單元中，這會(huì)導(dǎo)致寫入操作的延遲。

而3D NAND正是為了克服 2D NAND 的容量限制而開發(fā)的。3D NAND 架構(gòu)可在不犧牲數(shù)據(jù)完整性的情況下擴(kuò)展到更高的密度。與存儲(chǔ)單元水平堆疊的2D NAND 不同，3D NAND 使用多層垂直堆疊，以實(shí)現(xiàn)更高的密度、更低的功耗、更好的耐用性、更快的讀寫速度和更低的成本。由于將如此多的垂直單元封裝成較小的寬度和長(zhǎng)度尺寸，因此 3D NAND 在相同的長(zhǎng)度和寬度尺寸下具有比 2D NAND 更大的容量。

存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)對(duì)比

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2.1 2D NAND結(jié)構(gòu)

控制柵（Control Gate）：位于頂部，控制下面的浮動(dòng)?xùn)拧Ｍㄟ^(guò)控制柵的電壓，可以控制電子是否可以進(jìn)入或從浮動(dòng)?xùn)胖须x開。

浮動(dòng)?xùn)牛‵loating Gate）：位于控制柵下方，被絕緣層包裹，用于存儲(chǔ)電子。電子流入或從浮動(dòng)?xùn)胖须x開來(lái)表示數(shù)據(jù)的1和0。

Single-Si Channel：這是連接源極（S）和漏極（D）的硅溝道。電子通過(guò)這個(gè)通道從源極流向漏極，根據(jù)浮動(dòng)?xùn)诺碾姾蔂顟B(tài)來(lái)控制這個(gè)流動(dòng)，從而讀取存儲(chǔ)的信息。

2.2 3D NAND結(jié)構(gòu)

控制柵（Control Gate）：3D NAND的控制柵是環(huán)繞著存儲(chǔ)柱的立體結(jié)構(gòu)。

氮化硅（Nitride）：3D NAND使用電荷陷阱存儲(chǔ)電子。電子被存儲(chǔ)在氮化硅中，氮化硅是包裹在多晶硅溝道周圍，代替了2D NAND中的浮動(dòng)?xùn)?。這種電荷陷阱層使NAND具有非易失性的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。

Poly-Si Channel：與2D NAND的單晶硅通道不同，3D NAND中的通道是垂直構(gòu)建的，并由多晶硅材料構(gòu)成，形成一個(gè)立體的存儲(chǔ)柱。

我們?cè)龠M(jìn)一步解剖3D-NAND的結(jié)構(gòu)，如圖：

Silicon wafer base layer：這是3D NAND結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，即硅片。

Silicon bit cell gates：是控制電子流動(dòng)的門結(jié)構(gòu)，它們決定了是否允許電子進(jìn)入或離開Silicon channel，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和讀取。

Silicon dioxide gate dielectric：位于控制柵和Silicon channel之間的絕緣層，其功能是保持控制柵和Silicon channel之間的電氣隔離。

Silicon channel：其內(nèi)部流動(dòng)的電子被控制柵的電壓控制，用以存儲(chǔ)信息。

Silicon dioxide tunnel dielectric：它使電子在寫入操作中通過(guò)隧道效應(yīng)流入到Silicon nitride charge trap，以及在擦除操作中從Silicon nitride charge trap中移除。

審核編輯：劉清