近日,杭州芯控智能科技有限公司(下稱“芯控智能”)宣布完成近億元B輪融資,本輪融資由曦域資本領投,翌馬資本(恒生電子)跟投,指數資本擔任獨家財務顧問。
芯控智能成立于2019年5月,是一家面向智能制造行業的軟硬件一體化解決方案提供商,為智能制造行業設備供應商及方案工程師提供“快速方案設計”、“敏捷落地實施”的全棧開發工具。
公司產品包括產線規劃軟件(Assembly Line Design Automation )、邊緣計算中心(Edge Computing)、模塊化機器人( Industrial Lego Robot )。通過人工智能算法一鍵生成產線布局方案,提供模塊化機器人快速搭建實施產線,以邊緣計算中心為樞紐實現真正數字孿生。目前最終產品涵蓋光伏、汽車、3C、生物醫藥、家電等多個行業。
審核編輯:劉清
-
機器人
+關注
關注
211文章
28418瀏覽量
207083 -
人工智能算法
+關注
關注
0文章
61瀏覽量
5236 -
邊緣計算
+關注
關注
22文章
3092瀏覽量
48955
原文標題:芯控智能完成近億元B輪融資,曦域資本領投
文章出處:【微信號:robotmagazine,微信公眾號:機器人技術與應用】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論