據(jù)報(bào)道,在3月21日舉行的三星電子年度股東大會(huì)上,DS部門負(fù)責(zé)Foundry業(yè)務(wù)的主管李時(shí)榮證實(shí),本年下半年度將推出第二代3nm制程技術(shù),以此否認(rèn)了“更名”的謠言。
李時(shí)榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商。”
他此番言論再次說明三星的第二代3nm與首次披露的2nm并非同一種工藝,既駁斥了韓國媒體ZDNet Korea稍早發(fā)表的“三星將第二代3nm改稱為2nm”的錯(cuò)誤說法。
值得注意的是,三星近期收到來自日本AI初創(chuàng)公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單,成為三星獲取的首個(gè)2nm訂單。
另外,在本次股東大會(huì)上,DS部門的首席執(zhí)行官慶桂顯承諾,其VP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)于今年下半年實(shí)現(xiàn)1億美元(相當(dāng)于我國人民幣現(xiàn)今的7.21億元)的營收,從長期來看具有廣闊發(fā)展前景。
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