據(jù)業(yè)內(nèi)消息，受手機(jī)及存儲(chǔ)芯片需求激增影響，BT基板需求開始抬頭，而具備更優(yōu)導(dǎo)電性能的ABF基板需求預(yù)期在2024年下半年逐漸反彈。

景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)超出上半年。

雖然大部分應(yīng)用領(lǐng)域的所需基板均有提升，然而車用電子市場(chǎng)的需求狀況表現(xiàn)得較為平淡。

在ABF基板領(lǐng)域，由于ASIC芯片銷量大幅增加，領(lǐng)先供應(yīng)商欣興電子預(yù)測(cè)下半年的產(chǎn)能利用率將會(huì)回升至75%-80%。值得注意的是，隨著庫(kù)存水位下降，一季度消費(fèi)電子訂單井噴，搭載AI功能的設(shè)備依然是推動(dòng)增長(zhǎng)的主力軍。

南亞PCB公司則指出，僅2023年內(nèi)全球ABF基板產(chǎn)能擴(kuò)充幅度較小，且今年3月份已開始向AI PC領(lǐng)域輸出產(chǎn)品，其訂單可見性已延伸到第二季度。該公司期待AI PC業(yè)務(wù)將成為其下半年銷售額的重要支撐力量。

業(yè)界共識(shí)認(rèn)為，AI技術(shù)的繁榮發(fā)展極大地促進(jìn)了信息與通信技術(shù)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，導(dǎo)致ABF基板在厚度和面積上的要求相應(yīng)提高?？紤]到人工智能芯片體積龐大，對(duì)于ABF基板的需求面積超過普通芯片的2.3-3倍，并可能涉及16層乃至更高層數(shù)的制造過程。