（電子發燒友網報道 文/章鷹）3月26日，高通發布了兩大全新的先進音頻平臺，第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺，分別面向中端和高端耳機產品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產品中實現發燒友級的音質、增強的 ANC、改進的通話質量和更低的功耗。

高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺首次配備了人工智能驅動的神經處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應該可以讓耳機更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。

高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無損流媒體的 Snapdragon Sound，確保聽眾以令人驚嘆的無損音質聽到音樂的每一個細節，即使在繁忙的環境中也能體驗到強大的音頻，并以低延遲體驗無延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進，以提供增強的SNR并降低本底噪聲。

新芯片還可容納高達 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺相比，第三代S5音頻平臺將支持多50%的內存，此外DSP處理能力顯著提高，處理音頻信號的計算能力將增加一倍。這一改進意味著采用該音頻芯片的耳機應該會改進語音識別、空間音頻、EQ 設置和噪音消除。

耳機中的微型芯片使用機器學習算法來處理用戶周圍的噪音，并根據環境的噪音水平提供自適應降噪功能。高通的新芯片應該能讓這些算法更智能、更快速地工作，因為該芯片制造商表示，這一代的 ANC 是迄今為止最強大的。第三代S5音頻平臺還承諾超低功耗，這應該可以延長耳機和耳塞的電池壽命。這款產品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語音、單播音樂和游戲。對于耳機，支持 Auracast Broadcast 音頻。

高通第三代S3音頻平臺

新一代高通S3音頻平臺專用于中端耳機、耳塞和揚聲器，為更實惠的無線音頻產品帶來更高品質的音頻功能。

今年的第三代S3平臺與之前的第二代S3平臺相比，計算能力提高一倍，處理能力大大增強，第三代S3音頻芯片將所有最新功能集成在一個芯片中，這可以減輕制造商的負擔。

對于消費者來說，這意味著您最喜歡的無線音頻品牌可以提供功耗更低、支持無損音頻并提供更多無縫軟件更新和升級軟件功能的設備，而無需比以前的型號多支付更多成本費用。

最新的 S3 平臺提供升級的內部數模轉換器，令中檔無線耳塞、耳機和揚聲器支持高達 24 位/48kHz 的無損音樂流。這些高品質的音頻體驗以往是高端產品具備的，現在已經通過第三代S3音頻平臺賦能更多的中端產品。

高通公司的新型音頻芯片有一些重要的注意事項。盡管新型無線耳機、耳塞和揚聲器配備了面向未來的技術，但它們的功能僅取決于所連接的設備。需要注意的是，采用高通芯片的音頻產品在采用高通芯片的智能手機上效果最佳。

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