據(jù)悉,敏芯微電子已獲批一項名為“一種MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)”的新專利,其編號為CN117528368B,發(fā)布日期固定為明年三月底,也就是2024年3月26日。最新申請的時間是今年初,也就是2024年1月8日。
這款獨特的設(shè)計由以下幾個重要部件組成:首先是基板,然后是封裝殼體置于基板之上,圍合成空腔,在空腔的一面布置有MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片和ASIC(專用集成電路)芯片并互相連接。值得一提的是,每個ASIC芯片都被多層起防護(hù)作用的鐵磁性物質(zhì)所覆蓋,而這些鐵磁性物質(zhì)在整個保護(hù)層中的占比高達(dá)3%-6%。這是一個能夠有效降低外部電磁干擾、增強(qiáng)電磁屏蔽效果的巧妙設(shè)計,從而大大提高了傳感器的使用壽命和性能水平。我們相信,這種創(chuàng)新設(shè)計將進(jìn)一步推動MEMS麥克風(fēng)在未來終端設(shè)備市場的應(yīng)用。
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