3月28日，華天科技耗資百億打造的南京工廠二期項目宣告啟動，旨在拓展其在先進封裝領域的競爭實力，為南京業務的騰飛奠定基石。

作為封測領域的佼佼者，華天科技在全球范圍內設有9座現代化工廠——天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關、成都以及馬來西亞，以先進技術覆蓋多個領域。其中，位于南京的工廠與江蘇臨近，占地千畝，是產品研發和生產重地，也是華天科技的核心戰略。

2018年，華天科技進軍南京浦口經開區，嘗試成為全球頂尖封測產業地標。其中，南京工廠的二期項目計劃持續投資超過180億元，占地面積達500畝。首期于2020年7月破土動工，歷時17個月順利竣工，產值增長明顯，截至去年已達到29億元。

隨著生成式人工智能，尤其是ChatGPT的興起和市場需求的爆發，以及新能源汽車產業的迅猛推進，對集成電路技術的進步提出了全新要求。因此，華天科技加大了對于先進封裝技術的投入，以適應市場和行業需求，在存儲、計算能力、射頻、信息安全和自動駕駛等方面進行核心技術研發和產業化投資，以達成市場和客戶期望。

基于世界科技劇變的需求，且憑借首期項目的良好合作，華天科技決定在南京浦口全面開展第二期集成電路先進封裝產業基地建設，預算投資100億元，占地189畝，預計建設20萬平米的車間及配套設施，新增5000臺/套工藝設備。該項目將著力發展Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先進封裝技術，專注于HPC、無線通信、人工智能、信息安全與自動駕駛等領域，以滿足未來的市場需求。據了解，二期項目將分期三階段進行，預計到2028年完工，預計實現年產值60億元。

在全球半導體行業崛起的大背景下，華天科技南京二期工廠的成立有望進一步提高其在高端先進封裝領域的競爭力。同時，作為華天科技的重要分支機構，華天南京將承載起推動公司未來發展的歷史使命。

值得一提的是，板級封裝技術作為高級封裝的重要手段，近來得到面板企業、基板企業和IDM企業的廣泛關注，這項技術能實現在更小尺寸空間內進行多種芯片的異質異構集成，大大降低制造成本。順應這一趨勢，華天科技于2023年12月成立江蘇盤古半導體科技股份有限公司，全力推進諸如FOPLP等板級封裝技術的研究與落地，旨在迎接未來市場的挑戰，提升市場占有率和整體競爭力，打造新的增長動力。

踔厲奮發，篤行不怠。隨著華天科技南京工廠與江蘇工廠的蓬勃發展，以及盤古半導體的成立，華天科技致力在南京打造“集成電路先進封測基地”的產業藍圖與前瞻構想已拔地而起。當前，華天科技投資研發UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond（HBM）、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封裝技術，發力Memory、MEMS、HPC、汽車電子等產品，力圖以行業“先行者”的姿態引領技術發展，為全球客戶提供更加優質的集成電路封測解決方案，助力中國集成電路產業邁向更加輝煌的未來。