2023年，英特爾晶圓代工業務的成績單讓人憂慮。據報道，去年該業務的收入急劇下滑，從2022年的275億美元減少至189億美元。同時，其運營虧損也大幅攀升，從52億美元躍升至70億美元，這一數字的增長令人咋舌。

對于這一業績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業務內部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。公司首席執行官Pat Gelsinger更是直言，2024年將是晶圓代工業務運營虧損最為艱難的一年。

然而，盡管面臨如此嚴峻的挑戰，Gelsinger依然保持著對未來的樂觀態度。他預測，到2027年左右，英特爾的晶圓代工業務有望實現運營收支平衡。他承認，公司在代工業務上曾犯下錯誤，如一年前反對使用阿斯麥的極紫外線（EUV）光刻設備，這些設備的成本雖高，但比起早版本的芯片制造設備，其實更具成本效益。

由于這些決策失誤，英特爾不得不將晶圓總數的約30%外包給臺積電等外部制造商。但現在，Gelsinger表示，英特爾正在調整戰略，計劃將這一比例降至20%左右，旨在提高自給自足能力，減少對外部供應商的依賴。

為了在全球芯片市場占據更有利的地位，英特爾更是大手筆投入，計劃在美國四個州斥資1000億美元建設或擴建芯片工廠。這一舉措旨在提升公司的產能和效率，以應對日益激烈的市場競爭。

此外，據消息人士透露，外部代工服務使用情況預計將在2024-25年達到頂峰，此消息與英特爾有關。

審核編輯：黃飛