鑒于全球AI新浪潮，蘋果等大型科技公司已紛紛轉(zhuǎn)向新一代玻璃基板，韓國SKC、三星電機及LG Innotek等集團亦參與其中，此舉預示著一場產(chǎn)業(yè)革命已然到來。

據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息，英特爾、英偉達、AMD等全球半導體巨頭有望最遲至2026年起采用玻璃基板，原因在于高性能AI芯片之競爭愈發(fā)激烈。

KBC證券研究員李昌敏預測，2030年之后，有機（塑料）材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

相較于傳統(tǒng)塑料材料，玻璃基板具備更高的硬度，可以構(gòu)建更為精細的電路；同時，因其耐熱性強，增強抗彎能力，有利于規(guī)模化使用。此外，其在電信號損耗和傳輸速度方面表現(xiàn)尤為優(yōu)異。將諸如多層陶瓷電容CT等無源元件嵌入玻璃之中，便能容納更多晶體管。業(yè)界預期，采用玻璃基板不僅可推動半導體微加工技術(shù)大幅度提升兩代甚至更多代，同時還能提高產(chǎn)品的性能。

英特爾于2023年宣布拓展玻璃基板業(yè)務(wù)，正積極尋求與韓國半導體設(shè)備制造商的合作，以便為玻璃基板的應(yīng)用做足準備。作為韓國首家啟動玻璃基板業(yè)務(wù)的公司，SKC協(xié)同應(yīng)用材料共同成立Absolics品牌，并斥資逾2.4億美元在美國喬治亞州興建玻璃基板制造廠。該生產(chǎn)線有望在今年第二或者第四季度投入生產(chǎn)。

而韓國零部件業(yè)巨頭三星電機和LG Innotek同樣把目光投向玻璃基板，正積極逐鹿這一市場。其中，三星電機于CES 2024活動上公開表示欲進軍玻璃基板市場。按預定計劃，今年有望進行試生產(chǎn)，2026年起逐步展開全線規(guī)模producyion。市場預測，三星電子可能會聯(lián)手三星電機、三星顯示器等子司，共同投入玻璃基板研發(fā)、制造及組裝工作。

另一邊廂，LG Innotek正在全力推進業(yè)務(wù)多元化進程，擴大量子半導體基板業(yè)務(wù)成為其中重要一環(huán)，玻璃基板亦被視作未來的主要盈利來源。