臺積電2nm芯片研發工作已步入正軌
據DigiTimes透露，臺積電2nm芯片研發進程已步入正軌。預計2025年面市的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max將采用這一先進技術。盡管受到地震影響，導致部分設備需要替換，但由于現時2nm工藝尚處研發與試產階段，故損失晶圓數量僅約1萬片。
據悉，臺積電已明確其2nm工藝的量產時間表，計劃在2024年下半年進行試產，并在2025年第二季度逐步實現大規模生產。此外，臺積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產。
臺積電計劃在2025年末實現2nm的“N2”工藝量產，并于2026年末推出升級版“N2P”節點；隨后在2027年推出首個1.4nm節點，并正式命名為“A14”。
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