4月14日，華正新材發布年度業績報告顯示，公司全年營收達人民幣3，36億余元，較去年同期增長2.31%；凈虧損1.2億余元，由盈利轉為虧損；扣除非經常性損失后，凈虧損高達1.3億元。

報告指出，由于全球政治經濟環境復雜多變，公司產品所在市場需求減弱，產業鏈上下游運行疲弱，競爭激烈導致行業總體勞動效率下降，這些因素對公司運營構成了壓力與挑戰。然而，新興技術和需求的出現也為公司產品應用帶來了新的機遇和增長空間。

在覆銅板業務上，華正新材珠海基地項目一期工程順利完工，年產量達2400萬張，各項指標均符合預期，使公司覆銅板產能得到顯著提升，為提高市場份額奠定了基礎。

在半導體封裝材料領域，華正新材加大研發力度，深化產業鏈合作，持續進行終端驗證。BT封裝材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等多個應用場景實現了穩定訂單交付。此外，超薄銅產品已配合多家國內外客戶進行NPI導入并實現小批量交貨。CBF積層絕緣膜研發步伐加快，終端驗證工作積極推進，系列產品開發進程加速。在算力芯片、ECP封裝等應用場景，已形成系列產品，并在國內多家頭部企業展開驗證；針對CBF在智能手機主板及VCM音圈馬達等應用場景，公司開發了CBF-RCC產品，目前正在下游終端客戶進行驗證，取得了良好效果。

在功能性復合材料及交通物流用復合材料方面，華正新材迅速響應市場需求，根據客戶需求定制開發了3D手機背殼成型材料，成功應用于新型手機背板，并通過了國內主要手機終端的驗證，現已實現穩定批量銷售。