三星電機下半年量產AI服務器用倒裝芯片球，以擴充其在人工智能市場的份額
三星電機正加強其在人工智能市場的領先地位。繼半導體封裝基板成功用于人工智能電腦（AI PC）后，公司決定下半年進軍AI服務器領域，量產倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。
據悉，三星電機近日已啟動AI PC用半導體封裝基板批量生產，主要向北美半導體廠商供貨。據報道，公司已達成初始產量目標，且產品得到客戶認可。
當前量產的AI PC基板較傳統PC基板，面積增大逾30%，線路寬度縮小超30%。鑒于端側AI設備如AI PC需具備強大計算能力，基板亦須滿足高性能需求。因此，三星電機通過增大面積及縮減線寬，使新品性能達到端側AI設備所需水平。
三星電機計劃將AI基板應用拓展至智能手機及服務器領域。預計今年下半年推出AI服務器產品，尤其是FC-BGA的量產。早在2021年，公司就宣布了1.9萬億韓元的FC-BGA投資計劃，并持續擴充生產線。
此舉旨在助力三星電機人工智能業務銷售額翻番。
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