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芯片后仿之SDF 3.0解析(三)

全棧芯片工程師 ? 來源:全棧芯片工程師 ? 2024-04-16 11:08 ? 次閱讀

本文接著解析SDF3.0的Timing Checks Entries、Timing Environment Entries兩個部分。

(一)SDF3.0 Timing Checks主要分以下兩種:

VCS/NC-Verilog仿真在timing violation時報出warning;

Timing Sign-Off工具報出timing check violations;

以時序分析工具Sign-Off為主,后仿為輔,SDF3.0 Timing Checks具體的類型如下:

Setup Timing Check

3a7f892a-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Hold Timing Check

3a9371ba-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

SetupHold Timing Check

注意,示例中~reset必須為真(Ture),timing check才會進行,此外,12是建立時間要求,9.5是保持時間要求。

3a974114-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Recovery Timing Check

3aafcbda-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Removal Timing Check

3aba92a4-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Recovery/Removal Timing Check

示例中,recovery time為1.5個time unit,removal time為0.8個time unit。

3ac68988-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Skew Timing Check

3ad34830-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Width Timing Check

示例中,第一個minimum pulse width檢查是posedge clock驅(qū)動的high phase;第二個minimum pulse width檢查是negedge clock驅(qū)動的low phase;

3adfc3b2-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

Period Timing Check

示例中,兩個連續(xù)上升沿之間或兩個連續(xù)下降沿之間的最小Cycle時間。

3af9813a-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

No Change Timing Check

示例中,addr提前write下降沿4.5個time unit, addr晚于write上升沿3.5個time unit。

3b0c13b8-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

(二)SDF3.0 Timing Environment Entries

SDF3.0 Timing Environment Entries分成Constraints與Timing Environment兩個部分,首先解析Constraints。

1.Constraints

首先,SDF3.0 Timing Environment包括以下幾類constraints:

a)Path Constraint 針對timing analysis中發(fā)現(xiàn)的關鍵路徑添加的約束,PR工具可以利用這些約束優(yōu)化physical design,該約束指定路徑的最大延時; 如下圖, y.z.i3是path起點,a.b.o1是path終點,25.1是起點和終點之間的maximum rise delay,15.6是起點和終點之間的maximum fall delay。

3b2cb384-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

3b4322fe-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

b)Period Constraint

時鐘樹上common clock到其驅(qū)動的leaf cell的路徑的最大延遲約束。

3b4e11a0-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

3b5ffa8c-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

c)Sum Constraint

顧名思義,指的是幾條路徑的延時之和。示例中,約束兩條net的延時之和小于67.3個time unit。

3b7239b8-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

3b9670ee-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

d)Skew Constraint

3ba9d1c0-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

3bbc3888-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

SDF3.0 Timing Environment Entries分成Constraints與Timing Environment兩個部分,上文解析了Constraints,現(xiàn)在解析Timing Environment。Timing Environment包含以下4點約束

a)Arrival Time

3bc6508e-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

b)Departure Time

3be1c3c8-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

c)Slack Time

3bf5f7d0-fb1a-11ee-a297-92fbcf53809c.png

d)Waveform Specification

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審核編輯:劉清

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原文標題:芯片后仿之SDF 3.0解析(三)

文章出處:【微信號:全棧芯片工程師,微信公眾號:全棧芯片工程師】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    芯片仿真要點

    sign-off,寫出SDF3.0用以后仿真,搭建仿真的驗證環(huán)境,添加sc/io/macro的verilog model,仿真輸出VCD給Redhawk/Voltus做功耗/IR Drop分析。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 09:50 ?562次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>后</b>仿真要點
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