領先的半導體解決方案供應商MACOM公司，于近日在OFC 2024上展示其線性驅動每通道100G的組件，并進行了從交換機到服務器的互操作演示。

現場演示使用了： - MACOM PURE DRIVE跨阻抗放大器（"TIA"）和激光器驅動芯片

- Broadcom的BCM57608系列以太網接口卡（"NIC"）

- Broadcom的Tomahawk5以太網交換機芯片

交換機到服務器連接，是線性驅動架構的一個重要應用場景，可為云基礎設施提供優化的互連解決方案。線性驅動模塊省去了傳統模塊的數字信號處理器（DSP），從而降低了功耗，改善了信號延遲并降低了成本。

"由于線性驅動的優勢，采用MACOM PURE DRIVE技術的LPO需求正在不斷擴大。"MACOM高性能連接產品營銷副總裁Ryan Latchman表示："我們很高興能夠演示利用該技術實現的100G/lane交換機到服務器的連接。"

Broadcom的數據中心解決方案集團產品營銷總監AndyWesson表示："Broadcom的BCM57608 NIC擁有領先的400G吞吐量和低功耗，針對AI/ML應用進行了深度優化。"利用 Broadcom的SerDes技術領先優勢和 MACOM的PURE DRIVE解決方案，LPO模塊可提供人工智能數據中心所需的高性能、低延遲和靈活性。

關于MACOM公司 MACOM公司設計和制造高性能的半導體產品，產品廣泛應用于電信、工業和數據中心行業。MACOM公司每年為全球超過6,000多家客戶提供采用不同半導體技術的產品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學半導體技術。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認證、AS9100D航空航天標準、ISO9001國際質量標準認證以及ISO14001環境管理標準認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設有分支機構。

審核編輯：劉清