中微公司公布其2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入達(dá)16.05億元人民幣，同比上漲31.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.49億元，同比減少約9.53%。

利潤(rùn)下滑的主要原因是非經(jīng)常性損益轉(zhuǎn)為虧損，導(dǎo)致同比減少0.61億元。其中，刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)收入達(dá)到13.35億元，同比增幅高達(dá)64.05%，占總營(yíng)收比例從66.55%大幅上升至83.20%。公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)量的提升，以及期末期初庫(kù)存商品的增長(zhǎng)為未來(lái)的收入奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

然而，受到終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，MOCVD設(shè)備收入降至約0.38億元，同比減少約77.28%。此外，備品備件及服務(wù)收入也有所下滑，約為2.32億元，同比減少約4.38%。

在刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司積極投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前已有多款設(shè)備在客戶產(chǎn)線上展開(kāi)驗(yàn)證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備已完成開(kāi)發(fā)，即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，而TSV硅通孔刻蝕設(shè)備則在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。

在薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司已有多款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)。

公司的鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品已覆蓋存儲(chǔ)器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)CVD/HAR/ALDW鎢設(shè)備的驗(yàn)證，成功取得客戶訂單。近期，公司還計(jì)劃推出多款CVD和ALD設(shè)備，以擴(kuò)大薄膜設(shè)備的覆蓋范圍，進(jìn)一步開(kāi)拓市場(chǎng)。

在MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備已于本季度交付客戶進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也已在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。