在電子設備的設計過程中，降低PCB（印制電路板）的熱阻至關重要，以確保電子組件能在安全的溫度范圍內可靠運行。以下是幾種設計策略，旨在減少PCB的熱阻并提高其散熱性能：

1. 選用高熱導率材料

降低PCB熱阻的最直接手段是采用高熱導率的材料。對于承載發熱元件的PCB，在平面層應鋪設連續的銅層，以提供高效的導熱路徑并快速分散熱量。對于高頻或高速的PCB，可以將內部地層或電源層設計得更為密集，這樣不僅能提供良好的熱隔離，還能有效屏蔽外部電磁干擾（EMI）。

2. 在發熱元件下放置銅焊盤

將銅焊盤安排在發熱組件正下方有助于將熱量從表面層迅速傳導出去。這些焊盤通常通過過孔與內部的接地層相連，形成熱傳導通路。對于帶有散熱板（heat tabs）的組件，應確保它們焊接到散熱板上以實現最佳的熱傳遞效果。同時，需要注意的是，過多的過孔或過大的過孔可能會導致焊料在焊接過程中流失。

3. 使用厚銅層

較厚或較重的銅走線可以在較低的電阻下承載更高的電流。由于電阻會產生熱量，當PCB需要在高功率條件下工作時，較厚的銅層能夠維持更低的溫度，從而減少溫升。

4. 選用替代基板材料提升散熱性能

為了有效降低熱阻，可以考慮使用替代傳統FR-4基板的材料。FR-4的熱導率相對較低，大約為10 W/（m·K），遠低于金屬和陶瓷材料。因此，選擇具有更高熱導率的基板材料可以顯著提高PCB的散熱能力。

5. 大面積接地層：在PCB上設計連續且足夠大面積的接地層（Ground Planes），不僅可以作為散熱層，還有助于均勻分布熱量。接地層通常被放置在PCB的外側，與散熱器或外殼接觸，以提高散熱效率。

6. 多層板設計：使用多層板設計可提供更多的熱傳導路徑，尤其是當有專門的散熱層時。內層信號層之間可以插入接地層或電源層，以幫助散發熱量。

綜上所述，通過綜合考慮材料選擇、結構設計等方面，可以大大降低PCB的熱阻，確保電子組件能在理想的溫度下穩定工作，延長產品壽命，并提高整體系統的可靠性。