群創(chuàng)與日本TEX、TEX-T聯(lián)手推動3D半導體封裝技術(shù)提升
面板制造商群創(chuàng)光電于4月29日宣告與日本TEX、TEX-T公司簽署協(xié)定，將基于BBCube技術(shù)，推進新一代3D封裝項目并加強半導體供應鏈，加速推動未來3D封裝的發(fā)展。
根據(jù)群創(chuàng)公告，該合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技術(shù)平臺為主軸，借助WoW和CoW技術(shù)建立全新半導體生產(chǎn)線，旨在成為下一代微型化芯片制作關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)對半導體供應鏈的強化與升級。預計自2024年第四季度起逐步推出相關(guān)設(shè)備，2025年第三季度正式投入生產(chǎn)。
群創(chuàng)光電CEO楊柱祥解釋道，他們秉持“超越面板”的核心理念，積極尋求多元化發(fā)展，已涉足醫(yī)療、汽車、先進半導體封裝等多個領(lǐng)域。此次跨區(qū)域、跨領(lǐng)域的產(chǎn)學合作，將助力3D封裝技術(shù)在半導體微型化領(lǐng)域取得突破性進展，引領(lǐng)半導體行業(yè)進入良率持續(xù)提升的新時代。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
50873瀏覽量
424074 -
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27421瀏覽量
219169 -
供應鏈
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1676瀏覽量
38918
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
3D打印技術(shù)，推動手板打樣從概念到成品的高效轉(zhuǎn)化
減負。
而隨著市場規(guī)模的不斷擴大，3D打印技術(shù)正在展現(xiàn)出更多的新優(yōu)勢、新特點，也成功催生出了一些能力強、品牌硬的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。例如，走在發(fā)展前列的嘉立創(chuàng)3D打印，不僅關(guān)注
發(fā)表于 12-26 14:43
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D
什么是3.5D封裝？它有哪些優(yōu)勢？
半導體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵
混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章
在半導體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)
3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存
隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和
群創(chuàng)轉(zhuǎn)型新動向：或?qū)⑸孀鉇I半導體封裝
在顯示面板行業(yè)深耕多年的群創(chuàng)光電，近年來正積極尋求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，以拓寬其市場影響力。近日，據(jù)中國臺灣業(yè)界消息，群創(chuàng)光電似乎與全球知名的存儲芯片大廠進行了深入接觸，意圖將其旗下的臺南四廠轉(zhuǎn)型
安徽爍軒半導體開展車規(guī)級Micro LED驅(qū)動及3D封裝技術(shù)研究
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅(qū)動和3D封裝技術(shù)研討會以及奠基典禮。
光學3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領(lǐng)半導體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時代
隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動，半導體制造過程中，對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關(guān)重要。而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力，為半導體
發(fā)表于 03-29 09:28
?0次下載
如何配置MPU中的tex,C,B,S位？
看了編程手冊關(guān)于MPU的使用仍然一頭霧水，還是不知道如何配置MPU中的tex,C,B,S位
MPU_InitStruct.IsBufferable
發(fā)表于 03-25 06:05
前特斯拉、前蘋果工程師開始與日本“領(lǐng)先半導體技術(shù)中心”合作
美國創(chuàng)業(yè)公司Tenstorrent Inc.將與日本政府支持的半導體研究小組合作，共同設(shè)計首款先進的人工智能芯片。Tenstorrent由曾在特斯拉和蘋果公司擔任要職的Jim Keller領(lǐng)導，將授權(quán)其設(shè)計用于日本人工智能加速器
英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
近日，英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項
英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros
英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2.5D和3D封裝的差異和應用
2.5D 和 3D 半導體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5
工商網(wǎng)監(jiān)
評論