IBM與加拿大政府、魁北克省政府簽署半導體產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議
IBM公司、加拿大政府及魁北克省政府近日共同宣布了一項重大合作協(xié)議。該協(xié)議旨在深化加拿大的半導體產(chǎn)業(yè)基礎，并重點發(fā)展半導體模塊的組裝、測試和封裝（ATP）能力。這一舉措將極大推動半導體模塊在多個領域的廣泛應用，如電信、高性能計算、汽車、航空航天和國防、計算機網(wǎng)絡以及前沿的生成式人工智能。
此次協(xié)議反映了高達1.87億加元的投資承諾，顯示了各方對加拿大半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的堅定信心。通過這一合作，加拿大有望在半導體技術領域取得更為卓越的成果，為全球科技進步做出更大貢獻。
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