韓國媒體The Elec于本周五透露，SK海力士向東京電子寄送了晶圓樣品，旨在檢驗其低溫蝕刻技術，這可能引領未來NAND閃存制造的變革。

當前，3D NAND閃存在通過提高堆棧層數來增加容量上取得顯著進展。然而，在這種趨勢下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發困難且速率減緩。

為了解決這個問題，制造商們開始嘗試將整個NAND閃存分為多個堆棧制造，然后再將這些堆棧整合為一個整體。然而，這種方法帶來了新的挑戰，如對齊問題和性能、能效的下降。

值得注意的是，東京電子的新型低溫蝕刻設備的工作溫度為-70℃，遠低于現有的0~30℃范圍。根據IT之家去年的報道，這款設備可以在短短33分鐘內完成10微米的蝕刻，效率超過現有設備的3倍。此外，該設備還采用了更環保的氟化氫（HF）氣體，相比傳統的氟碳化物氣體，其溫室效應更小。

SK海力士已宣布推出最新的321層NAND閃存，采用了三堆棧結構。業界預測，若東京電子的低溫蝕刻設備表現出色，未來400+層閃存產品的堆棧數量有望降至2甚至1。

與此同時，SK海力士的主要競爭對手三星電子也正在試用該設備的演示版，以評估低溫蝕刻的效果。