近日,國信弘盛旗下億合新興產業基金參與成都芯金邦科技有限公司A+輪融資。
據悉,芯金邦此前還獲得四川發展(控股)公司旗下數字經濟基金、成都高投集團旗下電子信息集團、華西證券旗下華西銀峰等產業資本和創投機構的投資。
芯金邦在內存顆粒測試方面擁有近30年的生產經驗和20多年的DRAM顆粒測試篩選經驗,是國內唯一擁有自研內存顆粒測試機的模組廠商,也是國內目前為數不多能夠生產服務器級別內存條,并完全使用國產化材料進行生產的第三方內存條廠家。其產品行銷全球50多個國家,具有很高的市場認可度。
本輪A+輪融資的投資方包括國信證券旗下深圳市國信億合新興產業基金、華西證券旗下華西銀峰投資等知名投資機構。融資資金將主要用于新廠房建設、研發投入及流動資金補充,這將有助于芯金邦進一步提升研發實力和市場競爭力,加快公司的發展步伐。
芯金邦的成立和發展,填補了四川省存儲半導體產品生產制造廠商的市場空白,對于推動當地電子信息產業的發展具有重要意義。同時,其擁有自研內存顆粒測試機等核心技術,也為中國集成電路產業的發展做出了積極貢獻。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
智能硬件品牌“閃極科技”近日宣布,公司已成功獲得由綠洲資本獨家投資的數千萬元A+輪融資。此次融資由躍為資本擔任獨家財務顧問,進一步彰顯了資本市場對閃極科技的高度認可。 值得注意的是,
發表于 12-19 11:15
?488次閱讀
近日,華芯智能宣布順利完成數千萬元A+輪融資,本輪融資由霞印投資獨家領投。此次融資是繼年內金海通
發表于 09-19 18:04
?508次閱讀
蓋澤精密科技(蘇州)有限公司(簡稱:蓋澤精密)近日成功獲得卓源亞洲的A+輪融資,此舉進一步鞏固了其在半導體及工業智能傳感領域的領先地位。
發表于 06-06 09:30
?624次閱讀
近日,杭州時代電動科技有限公司(CDTL)宣布順利完成A+輪融資,并即將啟動B輪融資計劃。該公司自
發表于 05-22 09:50
?434次閱讀
根號叁科技近日宣布成功完成A+輪融資,此次融資由廈門創投和廈門華犇智造基金共同出資,金額達到數千萬元人民幣。這筆資金將重點投入到公司兩大核心產品線Starverse?企業VR空間應用和
發表于 05-08 11:29
?648次閱讀
近日,成都芯金邦科技有限公司成功吸引了國信弘盛旗下億合新興產業基金的完成近億元A+輪融資。在此之
發表于 05-08 11:00
?698次閱讀
在國產嵌入式FPGA設計領域,上海芯璐科技有限公司憑借其領先的自研解決方案,近日成功完成了數千萬元的天使輪融資。本輪
發表于 05-07 10:31
?512次閱讀
近日,集成電路及芯片設計領域的佼佼者芯金邦科技成功完成了約億元人民幣的A+輪融資。本輪
發表于 05-06 10:14
?530次閱讀
近日,中國低空經濟頭部企業「VOLANT 沃蘭特航空」宣布順利完成近億元 A+ 輪融資,本輪融資由華強資本領投、晶凱資本共同投資。
發表于 04-30 09:21
?563次閱讀
此芯科技近日成功完成了數億元的A+輪融資,由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
發表于 04-16 11:38
?598次閱讀
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
發表于 04-15 17:16
?507次閱讀
真格早期項目「墨芯人工智能」完成A+、B輪各數億元融資
發表于 04-12 11:16
?324次閱讀
近期,知名高端光學膜產品制造商成都瑞波科光電成功完成新一輪由深創投及長石資本領投的A+輪融資。這已經是該公司自2023年3月獲得數億元
發表于 04-09 10:18
?1052次閱讀
近期,淄博芯材集成電路有限責任公司(以下簡稱“芯材電路”)順利完成了數億元的A+輪融資,獲得多家知名投資機構的青睞。本輪
發表于 01-26 17:14
?1311次閱讀
浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能微電子”)近日宣布完成了A+輪融資,這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投
發表于 01-03 14:56
?1075次閱讀
評論