據韓國媒體ETNews近日報道，三星電機的半導體玻璃基板中試線工程已提前兩個季度于今年9月份完工，比預期的年底期限更早。

相較于傳統的有機基板，玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優勢，能有效減少芯片厚度。同時，其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術得以實現，特別適用于高性能計算和人工智能領域的芯片制造。

三星電機曾在CES 2024大會上宣布涉足半導體玻璃基板市場，并制定了2024年建中試線、2025年生產樣品、2026年全面量產的計劃。而在這一領域，SKC與應用材料的合資公司Absolic目前處于領先地位。

據IT之家先前報道，Absolic已將其位于美國佐治亞州的玻璃基板工廠的啟動時間由第四季度提前到第二季度。

面對競爭壓力，三星電機加快了研發和生產步伐，以縮短與其他廠商的差距。

據悉，三星電機已經確定了玻璃基板中試線的設備供應商，其中包括韓國的Philoptics、重友以及海外的Chemtronics、LPKF樂普科，預計該生產線將于今年第四季度開始運作。