5月10日至11日，全國首場聚焦于半導體領域的盛事——創(chuàng)芯海門發(fā)展大會暨半導體投資聯(lián)盟投后賦能大會在江蘇省南通市海門區(qū)隆重召開。本次大會由致力于推動中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的半導體投資聯(lián)盟主辦，中國·海門集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地及愛集微咨詢（廈門）有限公司聯(lián)合承辦，得到了南通市海門區(qū)人民政府的大力支持。

在主論壇環(huán)節(jié)，重慶路橋股份有限公司總經(jīng)理、上海臨芯投資管理有限公司董事長李亞軍發(fā)表了題為《更高、更遠、更強——吹響半導體并購的集結號》的精彩演講。

李亞軍首先回顧了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，包括起步、全球化、逆全球化以及再全球化四個階段。他指出，2000年后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入起步期，無錫華晶、華虹、中芯國際和展訊等代表性企業(yè)紛紛成立。2008年至2019年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入全球化階段，大唐電信收購中芯國際，清華紫光收購展訊，瀾起科技私有化，大基金成立，韋爾收購豪威、建廣收購資產(chǎn)，中美貿(mào)易摩擦，科創(chuàng)板開板等重大事件層出不窮，這也成為了集成電路發(fā)展最為迅速的十年。然而，從2018年至今，隨著美國對中興通訊實施制裁，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入逆全球化階段，自主創(chuàng)新、自立自強成為關鍵。展望未來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將邁向再全球化階段，中國產(chǎn)品、技術逐步走向全球，孕育出世界級企業(yè)。

李亞軍強調(diào)，中國企業(yè)具備自身獨特優(yōu)勢：擁有龐大統(tǒng)一市場，可通過內(nèi)循環(huán)解決問題；中國人勤勞肯干，勇于嘗試、創(chuàng)新；能夠快速試錯、迭代進步。他堅信，中國集成電路行業(yè)將仿效通信行業(yè)的成功經(jīng)驗，培育出世界級的集成電路領軍企業(yè)。

針對當前中國半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，李亞軍提出了解決方案。他認為，盡管中國半導體產(chǎn)業(yè)已走過20余年，尤其是近10年來取得了顯著進展，解決了從無到有的問題，但從1到10，乃至10到N的難題尚未完全攻克。此外，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于過剩與稀缺并存的階段，低端產(chǎn)能過剩，高端需求不足，小型企業(yè)數(shù)量過多，大型企業(yè)數(shù)量不足。盡管中國半導體企業(yè)與國際巨頭存在一定差距，但他相信，差距即是機遇，差距亦是前進的動力。

最后，李亞軍強調(diào)，企業(yè)的成長壯大離不開技術、管理和并購三大因素。他呼吁，應積極尋找具有潛力的企業(yè)，通過并購重組實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展。對于如何挑選優(yōu)質企業(yè)，他認為領導力至關重要。

李亞軍重申，半導體行業(yè)正面臨并購整合的歷史性機遇。在政策導向方面，近期相關政策對于并購重組都給予了指導意見。《國九條》明確了鼓勵上市公司聚焦主業(yè)，綜合運用并購重組、股權激勵等方式提高發(fā)展質量；證監(jiān)會《十六條》也提出支持科技型企業(yè)綜合運用股份、定向可轉債、現(xiàn)金等各類支付工具實施重組，做優(yōu)做強。在市場機遇方面，由于上市難度增加，有很多企業(yè)被收購的意愿增強；二級市場估值下滑導致一級市場估值同樣下滑，收購的成本也下降了。

最后，李亞軍簡要闡述了臨芯投資的并購實施方法。臨芯投資并購實施方法主要分資金、標的、交易、投后四個模塊。在資金方面首先要準備豐富的資金組合，在標的方面同時關注上市公司和非上市公司，在交易方面開始重點關注A控A的交易類型，在投后方面則尤其重要，要求有充分的消化和管理能力。