聯(lián)發(fā)科及英偉達擬推AI PC處理器，預計三季度設計完成
5月13日，臺媒《經濟日報》披露，聯(lián)發(fā)科正與英偉達聯(lián)合研發(fā)ARM架構的AI PC處理器，預期將于第三季度完成設計定案，第四季度進行驗證。據(jù)悉，這款高端芯片售價或高達300美元（約合2172元人民幣）。
此外，臺媒透露，英偉達CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達合作的AI PC處理器詳情。
值得注意的是，據(jù)IT之家早前報道，ARM公司計劃于2025年春季發(fā)布其首款AI芯片原型產品，并將設立AI芯片部門，由承包商負責量產，預計于同年秋季啟動大規(guī)模生產。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19286瀏覽量
229853 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2681瀏覽量
254745 -
英偉達
+關注
關注
22文章
3776瀏覽量
91111
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
英偉達第三季度營收幾乎翻倍 但英偉達美股盤后一度跌近5%
英偉達一直備受關注，在人工智能大浪潮下，英偉達股價在2024年已上漲近200%。 英偉達第
聯(lián)發(fā)科第三季度財報上漲約293.84億元
昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務板塊上均實現(xiàn)了同比和環(huán)比
聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長19.7%,達1318.13億元新臺幣
10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報揭示了其第三季度財務表現(xiàn)。該季度，聯(lián)
奧比中光預計前三季度實現(xiàn)營收約3.5億 AIOT領域實現(xiàn)規(guī)模快速增長
據(jù)傳感器專家網了解，奧比中光10月14日晚間披露2024年前三季度業(yè)績預告，經初步測算，公司預計2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約1.37億元，同比增長約45.69%；
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC
臺積電三季度財報10月17日發(fā)布,預計營收雙增長
近期，據(jù)外媒報道，隨著第三季度即將結束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達等公司提供晶圓代工服務的臺積電，已在官方網站上宣布，其第
聯(lián)發(fā)科與英偉達攜手打造游戲顯示新紀元
在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上，芯片領域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達攜手宣布了一項令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進技術創(chuàng)新，將
聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調整的穩(wěn)定期，并預測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢，而第四
戴爾、英偉達明年或推AI處理器Windows 11 PC
在采訪過程中，當被問及英偉達在AI PC中的角色和地位時，邁克爾·戴爾回答說“明年再看吧”；黃仁勛則表示贊同，并稱此舉確實有必要。
英特爾Lunar Lake處理器2024年第三季度上市，AI性能將提升3倍
據(jù)英特爾官宣，其基于Lunar Lake處理器的新型客戶端產品預計于2024年第三季度面市，面向全球各大原始設備制造商，以滿足80余款全新筆記本電腦設計所需。
聯(lián)發(fā)科或將與英偉達開發(fā)Arm架構AI PC處理器
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達合作，共同開發(fā)基于Arm架構的AI P
聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器
這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領域展開長期合作
高盛調高英偉達目標價至1100美元，看好AI和云計算投資前景
分析師們強調，AI依然是英偉達的主要增長引擎，預計今年第二季度和第三季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務將受惠于人工
AMD推AI PC新處理器，挑戰(zhàn)英偉達與英特爾領先地位
AI PC是搭載特殊處理器的個人電腦，主要完成如實時語音翻譯或文本摘要等復雜AI任務。據(jù)AMD介紹，其最新款的Ryzen PRO 8040系
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型
2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。
工商網監(jiān)
評論