繪制PCB時經常會遇到空間不夠無法走線，這時我們會放置過孔使信號線穿過電路板一側到達另一側進行走線，這樣既方便走線，也能夠節省板子空間。有時會遇到板子空間過小，無法扇出過孔走線，這時通常會將過孔放置在焊盤上，這樣雖然方便了走線，但是，是否會引發一些問題呢？

一、什么時候可以在焊盤上打孔？

實際焊接過程中，如果是個人手工焊接的話，其實在焊盤中打孔并不會有什么問題，但是如果是發到板廠進行SMT，則會出現 一些問題。我們都知道錫在融化時有液體的特性，由于表面張力的原因會將元器件（特別是小封裝如0201、0402的電阻電容）一端拉起，這個現象叫做“立碑”。為了防止“立碑”現象的發生，一般會對鋪銅的管腳開創處理。

而在BGA封裝上，一般是不會將過孔打在焊盤上而是通過扇出過孔將導線引出，其主要原因是害怕漏錫導致焊盤上錫不足，而導致焊接過程中造成虛焊，甚至脫焊。

現在BGA封裝引腳間距不斷減小，扇出過孔也相對困難，但好在已經有了過孔塞孔技術，使用樹脂/銅漿塞進過孔且在孔表面電鍍蓋帽達到不透光且平整的效果，不會再有漏錫的情況發生。以嘉立創打板為例。

二、什么時候可以在焊盤上打孔？

一些IC跟大功率MOSFET底部都有一個大焊盤，而這個焊盤一般都是為了給元器件散熱的。在這些底焊盤上可以放心打孔，這些過孔也可以增加散熱效果。但是需要注意的是，大焊盤的過孔處理需要均勻布孔，以保證焊盤均勻受熱。

由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不需要考慮漏錫、虛焊等問題的。

綜上所述，是否可以在焊盤中打孔是要根據設計要求和DFM要求共同決定的。過孔的大小及位置參數也需要考慮，以滿足電路的可靠性。實際操作中可以尋求板廠或專業PCB設計師的幫助和指導。