2024年5月13日，CPCA 2024國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重開幕。方正PCB帶著堅定的信心和滿腔的熱情，再次亮相這一行業盛事，向業界展示公司在電子電路行業領域的新實力。

CPCA展會作為國內電子電路行業最具影響力的盛會之一，每年都吸引著國內眾多知名企業和專業人士前來參觀交流。

展會現場

方正PCB展臺位于7號館的7G26展位

展臺展現了方正PCB的企業形象與品牌魅力，展出的產品均為方正PCB最新技術成果，涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產品，彰顯了方正PCB的新實力。

方正PCB技術實力

憑借多年的技術積累和研發創新，方正PCB在行業內樹立了良好的口碑和形象。

在本次展會上，方正PCB首次展示了多項擁有自主知識產權的新技術，包括可實現一孔多網絡的導通孔分割孔及任意層0-stub技術（FVS）、可實現多片PCB堆疊互連的低溫瞬態燒結技術（Z向互連）、可實現屏蔽信號、節省空間且結構多樣的Cavity技術、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術、可實現超高密設計的12層anylayer+msap技術、高階HDI+6L軟板技術等。

展望未來，方正PCB將繼續致力于技術創新，為電子電路行業的發展貢獻更多卓越的技術方案和產品。

方正PCB以開放、包容的姿態，熱情地接待了每一位來訪的客戶，積極介紹公司最新技術成果和產品特點。展臺成為了合作與交流的熱土，在交流過程中，大家不僅探討了行業發展的前沿趨勢，還詳細了解了客戶的需求與未來發展期望。方正PCB積極汲取市場前沿理念，緊跟客戶步伐，致力于為客戶提供更加優質、符合發展需求的產品和服務，實現共贏發展。

展望未來，方正PCB將繼續秉持初心，不斷創新，勇攀行業高峰，在發展智能科技的征途中，期待與電子電路行業的伙伴們一同前行，共同邁向一個充滿無限機遇與挑戰的新紀元。