近期有市場消息透露,谷歌將于下一代旗艦產(chǎn)品Pixel 10系列中棄用三星代工,轉(zhuǎn)投使用臺積電的3nm SoC。為實現(xiàn)此項變革,谷歌或已擴充其位于中國臺灣的研發(fā)基地,借此與其緊密展開合作,以量產(chǎn)性能極優(yōu)的芯片。
據(jù)了解,去年已有報道指出,三星晶圓廠已取得供應(yīng)像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同,并預(yù)計該芯片采用三星SF4P(第三代4納米)技術(shù)進行制造。
盡管三星仍會為Pixel 9系列提供Tensor G4處理器,但據(jù)推測,明年的Pixel 10系列或?qū)⒉捎门_積電的3nm SoC。
@Revegnus1發(fā)表文章表示,谷歌為加速推出首款3nm芯片Tensor G5的進度,已擴大其位于中國臺灣的研發(fā)團隊規(guī)模。據(jù)稱,該公司正在積極招聘半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)人士,以推動其內(nèi)部芯片研發(fā)工作。
早前曾有傳聞稱,谷歌計劃借助臺積電的3nm N3E制程來生產(chǎn)其高端芯片組。
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5651瀏覽量
166657 -
谷歌
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
6172瀏覽量
105519 -
晶圓廠
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
624瀏覽量
37899
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論