大聯大控股旗下詮鼎近日宣布,其最新研發的Auracast藍牙廣播方案正式問世,該方案基于高通QCC3086和QCC3083芯片。隨著LE Audio技術的發布,無線音頻技術邁入了新的發展階段。
Auracast藍牙廣播功能尤為引人矚目,它通過增強共享音頻體驗,為用戶提供了將音頻流無縫傳輸至任何藍牙耳塞或揚聲器的可能。這一創新功能在公共場合尤其具有實用價值,游客可按需連接廣播信息,有效減少復雜環境中的音頻干擾,讓信息接收更為清晰、便捷。
詮鼎的這一突破,不僅展現了其在無線音頻領域的深厚實力,也為行業帶來了更多可能性,引領著LE Audio技術邁向新的高度。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
76文章
7468瀏覽量
190625 -
藍牙
+關注
關注
114文章
5823瀏覽量
170324 -
大聯大
+關注
關注
4文章
543瀏覽量
87742
發布評論請先 登錄
相關推薦
大聯大控股友尚推出基于炬芯ATS2853的藍牙音箱方案
近日,國際領先的半導體元器件分銷商大聯大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的藍牙音箱方案。該方案針對亞太地區
Auracast廣播音頻的發展前景
近日,藍牙技術聯盟高級營銷項目經理Mindy Dolan有機會采訪到了瑞聲達聽力集團(GN)首席工程師 Thomas Olsgaard,并與他共同探討了Auracast廣播音頻的發展,以及該技術將如何為助聽器和助聽設備開辟更廣闊
Auracast廣播音頻改裝指南
在藍牙設備廠商、分析師、行業專家的期待下,Auracast 廣播音頻正在被部署到節日活動、會議中心,并在眾多音頻活動展會上展示。在前不久,谷歌還增加了一項功能,可以讓企業或場所表明其場地正在支持
Auracast廣播音頻創造全新音頻體驗
Auracast廣播音頻是藍牙廣播音頻的一組定義配置,在公共廣播配置文件(Public Broadcast Profile,縮寫為PBP)規
藍牙技術聯盟Auracast廣播音頻為助聽帶來新機遇
Resound攜 “極致、科技與未來” 三大主題亮相展會。在 "未來 "展區,GN Resound展示了助聽器行業首款實現采用Auracast廣播音頻技術的產品。 這也是首次在國內展示 Au
Auracast廣播音頻在智能汽車座艙中的創新應用
在數字化和移動化日益發展的今天,音頻內容的消費和共享已成為日常生活的一部分。Auracast廣播音頻作為最新的藍牙技術創新,允許音頻發送設備向范圍內不限數量的音頻接收設備進行廣播,無論
Auracast廣播音頻助力提升視聽體驗
Auracast廣播音頻是一項可以幫助人們更好聆聽世界的全新藍牙音頻功能,包括從Auracast接收器到Auracast發射器。三星、JBL
大聯大世平集團推出基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的OP-G
大聯大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍牙廣播方案
2024年5月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC3083芯片的Auracast
大聯大推出基于英飛凌產品的汽車熱管理方案
大聯大控股旗下品佳公司近日推出了基于英飛凌Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案,以應對全球汽車產業綠色轉型和技術創新帶來的挑戰。
谷歌安卓15系統將啟用藍牙"Auracast",支持多設備廣播
自去年起,三星已經在Galaxy Buds 2 Pro耳機及智能電視機上新增了對藍牙Auracast音頻廣播功能的支持,并在今年2月擴大至One UI 6.1及以上版本的Galaxy S23系列、Z Fold5、Z Flip5等
大聯大推出基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發板方案
2024年1月9日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)AB5301A的藍牙音箱開發板方案。
大聯大推出基于高通IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案
2024年1月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。
大聯大推出3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案
2024年1月4日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度雙向相移全橋
評論