柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）又稱軟性電路板、撓性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點。

FPC選材要點

側鍵/按鍵的選材

側鍵選18/12.5的雙面電解銅（特殊的除外），主按鍵選18/12.5的雙面電解銅（特殊的除外）。側鍵、主按鍵在彎折方面沒有特殊的要求，焊接在主板上面固定好就行，但一定要保證來回彎折8次以上沒有異常方可使用。按鍵位的厚度都有較嚴格的要求，不然會影響按鍵的手感，因此必須滿足客戶的總厚度要求。

連接線的選材

連接線選18/12.5的雙面電解銅（特殊的除外）。主要作用是起到連接作用，對彎折要求沒有特殊的要求。兩端焊接固定好即可，但一定要保證來回彎折8次以上沒有異常才可使用。

滑蓋板的選材

雙層滑蓋板選1/30Z的單面無膠電解銅，此材料柔軟且具有延展性；雙面滑蓋板選1/30Z的雙面無膠電解銅，此材料柔軟且具有延展性。1/30Z的雙面無膠電解銅制作的滑蓋板，比1/30Z的單面無膠電解銅制作雙層板壽命會好一些。在結構沒有問題的情況下，建議盡量將FPC設計成雙面滑蓋板。成本方面，使用1/30Z的雙面無膠電解銅，比使用1/30Z的單面無膠電解銅主材成本增加30%左右，但是使用此材料制作生產良率會提高，測試壽命也可得到提高，可保證此類型的板使用穩定性。

多層板的選材

多層板選1/30Z的無膠電解銅，此材料柔軟且具有延展性。在結構沒有問題的情況下，制作的翻蓋板都能經過測試。

輔材的選材

膠紙選材時，普通的板不需要SMT的可采用不耐高溫的膠紙（如側鍵板類），需要SMT的必須選用耐高溫膠紙（如按鍵板均需SMT）。

導電材料的選材

導電膠紙選材時，普通導電膠適用于導電性要求不高的（如普通的按鍵板類），導電性能較好的適用于導電性能要求較高且一定要使用膠紙類的（如特殊的按鍵板等），但此膠紙一般情況不建議使用，因為價格太高。

導電布的導電性能可以，但粘性不是很理想，一般適用于按鍵板類。

導電純膠是高強度導電性能物質，一般用于貼鋼片，但不建議用此導電純膠，因為價格太高。

FPC設計注意要點

金面補強、銀漿導電材料

金面補強采用純膠貼合，補強及純膠均鉆孔，然后從孔內滴銀漿使板與補強完好接地，此方法阻值接近0歐姆。目前為較理想的制作方法，使用范圍主要是帶連接器的多層板（要求接地的）及其它要求接地且帶連接器的各類板。

補強的選材

PI補強適用于帶有拔插手指的插頭板。此類板必須使用PI補強，其他類型的板及除插頭位的其他位置建議不要采用PI補強，此材料強度不夠且價格也較高。

FR-4補強適用于按鍵、側鍵類等大部分板，但此補強要用純膠壓合才能起到較好的補強作用。

鋼片補強適用于帶連接器的多層板及單雙面板。此補強硬度比較高，生產出來的板比較平整，SMT也比較好操作。建議帶連接器的各類板均可使用鋼片補強（除需接地的采用金面補強）。

過孔的設計

過孔一定不能設計在彎折區內，不然過不了測試。

電磁膜接地孔的設計

電磁膜的接地孔一定不能設計在彎折區及滑動區域，不然會嚴重影響FPC的彎折及滑動壽命。

文字的設計

文字不能設計在彎折區及滑動區域，不然會嚴重影響FPC的彎折及滑動壽命。

翻蓋、滑蓋板的純膠開窗

純膠開窗要盡量靠近彎折區及滑動區的兩端，以此來保證此產品的壽命。

FPC線路設計

按鍵過孔設計

按鍵中心的過孔要移至邊緣，不能在按鍵的中心，避免按鍵在使用中接觸不良。按鍵分圓形按鍵和橢圓形按鍵兩種，DOME片大小有3、4、5和3×3、3×4、4×5幾種，FPC的鍵盤單邊比dome片大0.3mm，FPC上的按鍵至少為3.6、4.6、5.6和3.6×3.6、3.6×4.6、4.6×5.6，若大小不夠，要做相應補償。

過孔設計放置

彎折區域的過孔要移到非彎折區域，以免彎折過程中孔破；彎折區域的線路以直線最佳，并把線路盡量加粗。

主鍵標準補償

主鍵的燈/電阻/電容焊盤要按標準設計補償。

按鍵連線設計

按鍵的連接線線寬最小0.2mm，在與按鍵的交接處要加圓滑內滴過渡，所以焊盤都要加內滴。

鍵聽筒、麥克風焊盤設計

鍵聽筒、麥克風焊盤由于一般是手工焊接，所以如果操作不當，焊盤容易脫落，所以焊盤一定要加大，讓包封壓住（如下圖綠色為包封開窗）。

連接器拉長設計

主鍵的連接器在允許的條件下，單邊拉長0.2mm，讓包封壓住，且相連手指盡量修改成包封開窗外連接，接地手指做成和標準手指一樣大，以免連錫，影響SMT質量。

側按鍵內縮設計

側按鍵的按鍵有到板邊的，要內縮0.15mm以上，防止按鍵銅皮翻邊。

側按鍵走線設計

側按鍵按鍵面有線到按鍵的，最好移到反面。

包封開窗設計要求

包封開窗比焊盤最小大0.1mm，在可以修改的條件下，盡量加大，以免對位困難。主鍵上的燈/電容/電阻開窗讓包封壓住焊盤，以免焊盤脫落（如下圖綠色為包封開窗）。

焊盤與焊盤開窗設計

焊盤與焊盤有線的，盡量不要開通窗（特殊情況除外），以免造成連錫，影響SMT質量（如下圖綠色為包封開窗）。

彎折性設計

按鍵板彎折次數不多，主要是裝配性彎折，但如果彎區部分設計不當，也會影響安裝和使用，下面幾點是設計過程中需要考慮的：正反面手指開窗不要設計在同一直線上，避免造成應力集中，正反面手指開窗需錯開0.5mm（焊到主板上的一側短，上錫的一側長），手指前端設計成鋸齒狀，并要加漏錫孔，漏錫孔盡要錯開。

彎折區域設計

彎折區域要做得柔軟，大銅皮做成網狀或去銅處理和去包封處理。

主鍵接地設計

主鍵的接地位置要做得柔軟，正面做成網格，反面彎折區域去銅，并去掉包封，但在接地處要加過孔（如下圖綠色為包封開窗）。

滑蓋板的設計要求

線路設計及修改

外形內直角都要做倒角處理，提高FPC的滑動時的承受力，滑動區域的線路盡量走直線（如a圖），不能走水平直線就要倒圓角（如b圖），若線路能補償就補償（如下圖綠色為純膠開窗）。

滑動區域設計

滑蓋板過孔不能在滑動區域，否則會影響彎折性，過孔離彎折區較近時要移開。

插頭板設計

對于有插頭的板，打靶孔一定要放在手指的一面，有連接器的IC位要盡量拉長，并讓包封壓住，插頭處管位一定要放于手指的居中位置。

滑蓋區域接地

滑蓋板一般都有屏蔽設計要求，可采用錫鋁箔和銀漿屏蔽（有些采用單獨的屏蔽板，一般在翻蓋機上用），銀漿在彎折次數較高時，容易發生脫落，因而在彎折次數要求較高時，建議采用錫鋁箔屏蔽，錫鋁箔必須接地，這樣才能起到屏蔽效果，錫鋁箔的接地位置盡可能做在兩端非滑動區域，如果只能在滑動區域接地，接地位盡可能不要做在外側，錫鋁箔兩端的位置要超過純膠位。

閃鍍工藝要求

為了保證滑動區域的柔軟性，避免鍍銅加厚銅箔而影響彎折壽命，除了彎折區域不鍍銅外，其它區域都鍍銅，但要比純膠開窗大，接合處不能做在分層區域，且做波浪形，防止應力集中（如下圖黃色為二次鍍銅區域）。

閃鍍流程

閃鍍要求3分鐘，二次鍍銅要注明面積。

彎折區域設計

彎折區域的大銅皮盡量做網格處理，若反面沒有線路，要去包封處理。

線路修改及注意事項

外形內直角都要做倒角處理，彎折區的區域做倒圓角處理，彎折區域的線路盡量以直線和圓弧走線，在條件許可時，要加防撕裂線，彎折區域不能有過孔。

增加防撕裂線

外形彎角區域需增加增加防撕裂線，防撕裂保護。

純膠開窗設計

純膠開窗盡量開大，有接地角的位置一般都有安裝性彎區要求，要做軟。對于多層板的，接地角還要考慮到接地銅厚，太厚不好焊接。

接地角柔軟性設計

下圖是一個六層板的接地角修改示意圖，接地角純膠區盡量開大，接地角銅皮只留三層（頂底層和一層內層，其它層去銅），接地線走在內層并加過孔，頂底的包封去掉，這樣就能最大程度保證接地角的柔軟性和接地處銅厚。

連接器IC拉長設計

連接器IC盡量往兩邊拉長，包封能壓住最好，包封在許可的范圍往外加寬，以便于SMT焊接，并在對角加0.3mm的MARK點，具體做法參照按鍵板連接器做法。純膠鉆孔要把貼軟板上（貼純膠時軟板上有的孔）的孔全部鉆出，防止純膠溢膠，影響線路制作。錫鋁箔一定要做接地處理，接地位置盡量在非彎折區域，且錫鋁箔要蓋住無膠區，錫鋁箔離焊接IC包封開窗位必須大于0.8mm以上，防止焊接短路。

翻蓋板二鉆資料防呆設計

多層翻蓋板二鉆資料銷釘孔一定要做防呆處理，且要和外形定位孔分刀。

純膠開窗設計

多層翻蓋板純膠開窗離過孔最小0.8mm，所有鉆孔都不能鉆到無膠區內，在CAM里加對位孔和輔助孔一定要打開純膠開窗。

連接器兩端焊盤設計

對于有分層的板都要做一次測試，包封/膠紙/補強蓋住外形管位孔的都要做讓位處理，讓位孔最小3.0（外形定位孔2.5）。多層翻蓋板內層線路離外形盡量做大，一般做到0.25mm以上，外層一般做0.25mm以上（最小0.0.2mm），防止沖到線路。連接器IC兩端的四個焊盤須加大，加大到中間焊盤的1-2倍（在空間允許的基礎上），這樣設計可以防止連接器在裝配使用時脫落。

液晶板設計要求

線路增強可焊性設計

壓焊手指端正反面開窗錯開0.5mm，而且正反包封要壓住手指，防止手指斷裂且要增加漏錫孔和半孔，增強可焊性。

細手指拉長設計

細手指端獨立手指要拉長讓包封壓住0.3mm以上，外端伸出外形0.5mm，提高手指在板上的附著力，防止在模沖時翻邊。

中間手指包封設計

液晶板中間的手指位要讓包封壓住0.3mm以上。

焊盤中間走線設計

線路上的焊盤開窗一般鉆孔，并要壓住焊盤四角，焊盤中間的走線要居中（離包封開窗距離均等），焊盤的大小要符合標標準要求，不符要求的要補償。

細手指反面設計

細手指反面彎折區域要去包封，細手指反面要留包封，加強手指端。

彎折區銅皮改網格設計

彎折區域的大銅皮改網格處理，彎折區域包封無線種的地方把包封去掉。

板內加MARK點設計

為方便SMT，液晶板要求在板內加MARK點，大小1.0mm（包封開窗1.5mm）位置放于元件位的兩端，位置如下圖大小1.0mm 。

插頭外形設計

有插頭的要注意插頭左右距外形要均等，不一相等的要調整，并要采用打靶，靶環一定要做在插頭的一面。

模具要求

模具細手指和插頭一定要注明位置及面向，有插頭的要注明重要尺寸，外形模具都要求開跳步模（先沖細手指，資料要加跳步孔），對于有補強的位置要注明位置及面向。液晶板量產都要求連片出貨，連接點要求加在合適的位置，補強位盡量不加，手指位/插頭位/彎折位/離線或焊盤較近的位置都不能加。

FPC生產流程圖

動態FPC常規流程分析如下圖，生產流程各家工廠做法基本一致，但為提升動態FPC性能上，各公司主要通過如上流程中黑孔取代化銅+薄銅，等離子取代化學除膠，做出精密的細線路；以及在選材與設備的性能及工藝上突破。

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