2024年5月19日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱盛合晶微）在江蘇省無錫市江陰高新區舉辦了超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房的奠基儀式。該活動宣告了盛合晶微在先進封裝技術領域步入亞微米時代。

據江陰發布的信息透露，此次發布的亞微米互聯技術依托本土設備技術實力，運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準，所生產的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸，這標志著盛合晶微在先進封裝技術領域邁入亞微米時代，同時也表明其具備利用亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內提升芯片互聯密度的能力，進而提高芯片產品的整體性能。

此外，盛合晶微的J2B廠房已于2022年啟動建設，預計今年6月底可全面投入使用。而此次動工的J2C廠房項目完工后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使得盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積超過10萬平方米，為其三維多芯片集成加工及超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目提供強有力的支持，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等多個領域客戶對先進封裝測試服務的需求。

據盛合晶微官方公布的數據，在智能手機普及和人工智能爆發的產業背景下，該公司保持高速發展態勢，2023年營收逆勢大幅增長，現已成為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規模領先的企業之一。