根據(jù)分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報(bào)告,預(yù)計(jì)到2024年第一季度,全球智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商將繼續(xù)主導(dǎo)市場,聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)居出貨量最高的位置,擁有39%的市場份額;蘋果公司則以41%的智能手機(jī)總收入排在第一位。
具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;緊隨其后的是高通,出貨量為7500萬顆,同比增長11%;蘋果出貨量為4900萬顆,同比下降16%;紫光展銳出貨量增速最快,同比增長64%至2600萬顆;三星排名第五,出貨量為1800萬顆。
在智能手機(jī)總收入方面,蘋果依然占據(jù)全球智能手機(jī)總收入的41%,達(dá)到560億美元;高通芯片的智能手機(jī)總收入為370億美元,增長2%;聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)總收入增長19%,達(dá)到230億美元。
研究機(jī)構(gòu)指出,紫光展銳的快速增長得益于其主要合作伙伴傳音在亞太、歐洲、中東非以及拉美地區(qū)等新興市場的擴(kuò)張,推動這些地區(qū)智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
在各家廠商的貢獻(xiàn)度上,一季度高通SoC有26%被三星采用;小米占比20%;榮耀占比17%;其次是vivo、OPPO、聯(lián)想(摩托羅拉)。紫光展銳SoC的主要客戶除了傳音占比51%外,realme占比17%,聯(lián)想(摩托羅拉)占比16%。
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