電子發燒友網訊：本文將對蘋果iPhone系列產品（包括第一代iPhone 1st Gen，iPhone 3G，iPhone 3GS，iPhone 4 ，iPhone 4S），以及對iphone5的內部全球芯片原廠供應商的主流分析。相信各位讀完本文，會加深對蘋果在全球芯片采購體系中的理解，以及蘋果iPhone系列產品在不斷更新換代中，芯片原廠的更迭現狀。

蘋果第一代iPhone 1：英飛凌、美滿半導體加入，三星成主要搶食者

經過深入研究，我們終于找到了安全地分離邏輯板的方法。左邊版金屬保護層下面是三星型號為K9MCGD8U5M的芯片，4G版本上面的芯片型號則是K9HBG08U1M。

三星的存儲器和頻率為600MHZ的ARM架構處理器ARM1176JZF堆棧。據聞三星的型號是S3C6400，而編號則為339S0030ARM， 8900B 0719， NOD4BZ02， K4X1G153PC-XGC3， ECC457Q3 716.。這個處理器貌似被堆棧到據聞為兩個512M的SDRAM上面，這個處理器應該內嵌有H.264和MP3的硬件解碼。

底部中心那個看起來很模糊的芯片實際上有MARVELL， W8686B13， 702AUUP.這些文字在其上面。這是Marvell‘s 的芯片802.11b/g 。右上方的芯片是Skyworks的GSM/Edge功率放大器SKY77340，SKYWORKS左邊銀色的芯片上面印著CSR 41814 3A06U K715FB，這是一個藍牙芯片。照片上貼有白色標簽的芯片上刻有338S0289 和8G60710等編碼，這應是英飛凌的M1817A11。帶有藍點的芯片被傳是英特爾的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件編號為1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，還加上了 #PF38F1030W0YTQ2。右下方的芯片上標有338S 0297 G0719.，有人宣稱這時蘋果自己的芯片，但具體情況目前還不清楚。左下方的芯片是英飛凌的PMB8876 S-Gold 2多媒體芯片。其中的部分編號是337S3235、60708和EL629058S03。

蘋果iPhone 3G芯片原廠深度分析：三星、英飛凌再拔頭籌

許多人都已對iPhone 3G使用什么芯片進行猜測，但調查公司Portelligent和 Semiconductor Insights已經破解了其中的奧秘，并且對蘋果產品進行了詳細的拆解。

通過調查發現，新手機使用的的確是為GSM 和 3G網絡設計的Infineon chipset（英飛凌芯片組），雖然不確定這是不是與PMB8878芯片組提及到的泄露問題有關。TechOnline的分析師Allan Yogasingam說，使用雙芯片的解決方案的確讓人意想不到，但對于蘋果來說也許是必要的，為了避免陷入專利訴訟。

英飛凌在新iPhone上可不只取得了這點成績，他們還負責了電源管理設備，更重要的還有，gps芯片組，蘋果應用了PMB 2525 Hammerhead II芯片組，而不是從像 SiRF的其他芯片商家選擇。所選組件可以精確到米，還可防止在城市中的定位錯誤——建筑物可以反彈信號以致打亂手機定位效果。

拆解還顯示，蘋果已經改用NAND快閃記憶體作為固定內儲存器。雖然三星在大型內存方面下了很大訂單，其與東芝公司生產供應 8GB 或16GB內存的手機中用的是單芯片。目前三星只支持RAM系統。

SST SST25VF080B 1M緩存 SIM卡功能讀取

SAMSUNG 中央處理器 ARM11

ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器

INFINEON SMP3i 電源管理芯片

SKYWORKS SKY77340 電源擴大器

INFINEON EDGE/UMTS RF收發器

TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 輸入濾波，功率放大器

NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型閃存 + 8M SRAM

INFINEON WEDGE處理器

NXP 電源管理

LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 負責電池充電，USB連接識別

INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片

WOLFSON WM6180C 音頻解碼器

BROADCOM BCM5974 觸摸屏控制器

NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面顯像

TOSHIBA TH58G6D1DTG80 8GB閃存

MARVELL 88W8989 CSR藍牙芯片

很多芯片基本上相同。然而三星ARM11同樣還是iPhone中央處理器， 關于音頻解碼也還是Wolfson負責生產。

負責生產iPhone芯片的廠商有 Broadcom， Marvell， Linear Technology， National Semiconductor， Numonyx， NXP， Skyworks， SST， ST Microelectronics， Triquint。

蘋果iPhone 3GS：博通、TriQuint加入，三星英飛凌主導

市場調研機構iSuppli通過拆解分析得出結論，蘋果新款智能手機iPhone 3GS的物料和制造成本略高于上代iPhone3G，但差別不大。

根據2008年7月份的市場價，iPhone 3G 8GB的總成本為174.33美元，而iPhone 3GS16GB的物料成本（BOM）為172.46美元，制造成本則是6.50美元，合計178.96美元，基本保持在同一檔次，都大大低于第一代 iPhone的227美元，高于PalmPre的大約160美元。

不過，雖然iPhone 3G 8GB和iPhone 3G S 16GB的建議零售價都是199美元，但運營商提供的iPhone3GS合約價明顯高了很多，這也反映了無線產業的一個趨勢：手機前期成本降低，運營商利潤空間更大。

在iPhone 3G S使用的各種零部件中，東芝16GBMLCNAND閃存芯片成本最高，需要24.00美元，當然這也在情理之中，畢竟NAND閃存的價格近來不斷上漲。其 它主要部件，3.5寸顯示模塊成本19.25美元、觸摸屏16.00美元、三星ARM核心應用處理器14.46美元、英飛凌基帶芯片13.00美元、攝像 頭模塊9.55美元、三星256MBSDRAMDDR內存8.50美元……

－ iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN設備值得特別注意，因為這顆成本5.95美元的單芯片代表了多種功能高度整合的業界趨勢，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC兩塊芯片。

－ DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供電源管理集成電路，為三星應用處理器服務，成本估計1.30美元。

－ iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的電子羅盤和STMicroelectronics的加速計支持數字羅盤功能。二者均為三軸設備，前者允許手機檢測設備方向和傾斜度，后者可以建設設備相對于磁北極的方向。

－ iPhone 3G S發布前曾有預測說高通可能會取代英飛凌供應基帶芯片，但蘋果沿用了后者的PMB8878芯片。

－ TriQuint繼續提供功率放大模塊，支持三重頻帶HSPA功能。

iphone二代和三代有哪些區別？

首先，我們從他們的上市時間上來區分一下。

iPhone的第一代是2007年6月29日在美國公開銷售的，這款iPhone用的網絡速度我們稱為2.5G（介于第二代與第三代網絡間）。

萍果公司又于第二年，即2008年的7月11號開始公開銷售蘋果的第二代iPhone，又叫iPhone3G， 這是意味著，這一款iPhone可以使用的3G的網絡。

蘋果公司于2009年7月19日發行第三代iPhone，叫iPhone 3GS，iPhone3GS的多出來的“S”是指Speed。也就意味著第三代iPhone在速度上的改進與提升。

其次，我們可以從手機包裝盒上找出區別。

彩盒后背面下方有一小條長10CM 寬2CM的貼紙！

上面的許多條形碼， 有一串數字為 MB13***/A 字樣！

以MB1**/A 或/B開頭的，一般都是去年上市的iPhone 3G

以MC1**/A開頭的，就是今年上市的iPhone 3GS

再次，它們在內存容量上也是有區別的。

iPhone 3G（第二代），只有8GB 和 16GB 兩容量

iPhone 3GS（第三代），只有16GB 和 32 GB 兩容量

還有，在功能方面也可以分別出。

iPhone 三代比較
iPhone OS 3.0功能	iPhone	iPhone 3G	iPhone3GS
剪切、復制和粘貼	支持	支持	支持
橫向鍵盤	支持	支持	支持
Spotlight搜索	支持	支持	支持
父母控制	支持	支持	支持
Shake to shuffle	支持	支持	支持
語音備忘錄	支持	支持	支持
彩信		支持	支持
藍牙立體聲		支持	支持
視頻錄制			支持
數字指南針			支持
語音控制			支持
Nike+iPod			支持

另附，國內銷售的聯通版iphone是沒有wifi功能的。

蘋果iPhone4：德州儀器強勢加入，三星捍衛內存高地

主板體現了超高的集成度，CPU、內存、通信、音頻、觸控、陀螺儀等功能模塊都集成在這微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我們將為大家一一說明。

把主板拿出

高度一體化的主板

小心地拆掉EMI保護罩后就看到CPU和其他芯片模塊

主板正面包含了以下的芯片模塊：

1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS： 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶；

2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊；

3.STMicro STM33DH 3軸加速計；

4.TriQuint TQM676091；

5.338S0626；

6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產，設備的包裝標識L3G4200D并沒有出現在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發布；

簡單地說這幾個模塊主要實現手機的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。

主板背面

主板背面面包含了以下的芯片模塊

1.Samsung K9PFG08 閃存

2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器

3.AKM8975：最新的磁感應器，可改善機子的性能

4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器

5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

芯片特寫

芯片特寫

iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經可以實現手機大多數的功能，不得不佩服蘋果的工業設計。

蘋果iPhone 4S：A5處理器現身，眾芯片原廠爭食

掀開EMI屏蔽層就是大名鼎鼎的 A5 雙核心處理器了（紅框部分），橘色邊框部分是高通的多頻段（多模）RF收發器；黃色部分是為WCDMA應用準備的 Skyworks 77464-20 Load-Insensitive 功率放大器；綠色部分是 Avago ACPM-7181 功率放大器；藍色部分是TriQuint TQM9M9030多模斯頻段功率放大模塊；紫色部分是TriQuint TQM66052；黑色部分是一顆神秘的蘋果芯片，上面的刻印內容為338S0987 B0FL1129 SGP。

上面這張是 Chipworks 提供的高通多頻段（多模）RF收發器芯片透視圖。

接下來細看 A5 處理器，現在規格已經確定了，1GHz雙核心處理器、512MB 雙通道 DDR 2內存（內存是集成在A5芯片中的）。確定內存容量主要是因為處理器上的 E4E4 編號。不過有趣的是，iPhone 4S 德國版（紅色描邊）采用的是三星的內存，而澳洲版 iPhone 4S（黃色描邊）采用的是爾必達的內存。難道是三星的顆粒跟不上供應嗎？

接著來看主板的另一面：

紅色部分是高通的MDM6610基帶芯片，iPhone 4 上的這顆芯片為 MDM6600；

橘色部分為蘋果的338S0973電源管理芯片；

黃色部分是高通出品的一顆電源管理芯片；

上面這一顆是 Murata SW SS1830010 芯片，這個芯片內應該包含了博通提供的Wi-Fi/藍牙芯片；

上面這是一顆被覆蓋在EMI屏蔽層下面的東芝 THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC NAND 閃存，也就是這部 iPhone 4S 的“硬盤”容量啦。

蘋果iPhone5極力去三星化，臺企或成最大受益者

“專利大戰”硝煙剛剛退去，蘋果與三星這對冤家的暗戰仍未結束。

韓國媒體近日援引消息人士的話稱，蘋果將在新機型“iPhone 5”中換掉大部分三星生產的零部件。“蘋果將原本由三星供貨的快閃記憶體移動和DRAM等儲存芯片的供貨商換成了SK海力士、日本爾必達和東芝等公司，并把LCD供貨商換成了LG Display和日本Display。”消息人士同時稱，首批供貨商中，電池供貨商為國內的ATL與日本三洋，三星并未接到訂單。

電子元器件電商科通芯城的執行副總裁朱繼志表示，標準品的替換相對容易，但在核心零部件上，因良率等問題蘋果暫時還不能擺脫對三星的依賴。但值得注意的是，***廠商在其間的作用不可小覷。“***廠商對成本管控很有一套，蘋果的采購管理已經以他們為主，此次與其上游廠商聯手阻擊三星，這樣里應外合，三星已經很難招架了。”

多元化零件管道戰略

在“專利大戰”結束后，雖然三星副總裁和三星移動業務負責人明確對外表示不會因手機業務影響公司零部件業務，但現在看來，他們的想法可能過于樂觀。

隨著和三星的關系日趨緊張，蘋果正在加快拓展自己的零配件合作廠商。

《韓國經濟日報》指出，蘋果第1批iPhone 5記憶體供應商名單中已經不見三星電子，首批iPhone 5出貨量目標應該超過1萬部，所需記憶體，包含Mobile DRAM、NAND Flash都未下單給三星。而在新機型的電池供貨商上，則換成了中國ATL與日本三洋。三星SDI也是一樣，雖然被選為了合作公司，但未接到訂單。

“像電池分成幾部分，負責組裝的叫做電池組裝廠，交給富士康，富士康再采購一些東西，比如說電鍍保護板、電芯等，三星下面的公司也有供這個電芯的。”朱繼志向記者表示，像電芯這樣的標準品，還是比較容易替代，通過蘋果認證的供應商一般都有很多家，這時候就要根據良率和生產周期來定合作伙伴了。可以看到，蘋果已經在采取更加靈活的方式進行訂單處理。

此外，業內人士分析，雖然短期內蘋果不會在零配件市場建立直營工廠，但有可能會在背后操縱處于合作關系的日本、美國、中國的零配件企業來改變市場格局。

而這樣的方式會直接影響三星的業績表現。據投資銀行Sanford C. Bernstein預計，三星向蘋果出售存儲芯片和顯示屏，在今年大約占據了三星電子每股收益的3%，這一比例已經低于2011年的4%，而蘋果的記憶體訂單對三星電子獲利貢獻度今年將僅剩下2.5%。

臺企或成最大受益者

此次獲得iPhone 5記憶體訂單的爾必達，此前在DRAM領域市場份額排在全球第三，并且與***公司力晶、瑞晶、力成等都有合作。業內人士透露，在蘋果的供應商名單上，訂單增多的企業很多都和臺系企業有關系，除了爾必達，還有之前的面板訂單。

當然，郭臺銘所期望的并不僅僅如此，業內盛傳，在爾必達申請破產保護時，他極力推崇美光成為接盤者，為的就是不想讓三星一家獨大。外界認為，郭臺銘的此種動作，是在替其最大客戶蘋果整合供應鏈，以便將關鍵零組件訂單從三星逐步逐出。

在不同的場合，郭臺銘也不吝嗇表達對三星的看法，“只要它做的，我一定聯合大家來（對抗），我一定要打它一棒。”在一場晚宴上，郭臺銘振臂疾呼，號召***知名的IT及家電企業家們加入他的“打狼”行動，而這只狼就是三星。

對于鴻海本身，幫助蘋果減少對三星的依賴意義重大。

有分析師表示，鴻海將在明年開始對蘋果提供面板、電池、鏡頭模塊、聲控、軟板、機殼等關鍵零組件，以蘋果iPhone、iPad為例，屆時鴻海占蘋果的銷貨成本比重，也將從2012年的10%跳升至50%。這意味著鴻海將從一個純粹的蘋果產品代工廠，躍升為策略聯盟伙伴，地位更加穩固。

相關焦點導讀

蘋果A6芯片乍現 iPhone5主板暴露了它的心臟

過去幾個月，雖然我們看到了各種疑似下一代iPhone5產品的部件，但是最關鍵的部分的零件我們還沒有看到，那就是新一代iPhone5到底會使用哪款處理器產品。媒體猜測包括今年年初在改進版iPad 2上使用的A5芯片、第三代iPad上使用的A5X芯片、或者是全新的A6芯片。

此前媒體曾經曝光過多張疑似新一代iPhone5主板的圖片，但是由于畫質太渣，所以根本無法辨認芯片的“正體”為何。

今天，國外媒體發布了多張來自蘋果供應鏈的圖片，圖片內容與上次曝光的主板相同，可是畫面質量明顯提高，我們可以清晰地看到圖片上的“A6”字樣，暗示蘋果或許會在新一代iPhone產品上使用全新芯片產品。

目前自然是無法確定這些照片的真實性，但這還是我們第一次可以如此清晰地見到“下一代iPhone5”的芯片。

全方位揭秘蘋果A6芯片

從iPad發布開始，蘋果一直在走一條略顯激進的路線，使用自己專門設計的芯片作為其移動設備的大腦。iPad2的出現標志著A5（最初iPad中A4的后繼者）芯片的首次登場。先前，傳聞稱該公司正在開發其后繼者A6，并且它將出現在未來一款iPad中。

功能和形式方面的因素相對容易操控，而未來微型芯片的研發路線就沒那么容易了。這正是為什么專家們仍在略帶自信地預測什么將出現在A6中，并將如何影響i系列產品的表現。

1. A6將繼續基于相同的ARM架構，這一架構出現在了無數其他平板電腦和移動設備CPU之中。關于這點幾乎毫無疑問很簡單，其他可選方案并不多，而且蘋果作為ARM許可持有人已經對這一架構進行了大量投入。

2. 在物理尺寸上，A6芯片將是個大塊頭。印刷自己的硅晶圓的一個優勢在于蘋果不用按平方厘米向第三方付費，因此從總體上說，芯片越大實際上就越便宜。 Microprocessor Report稱，之前A5的GPU（圖形處理單元）有圖睿2（Tegra 2）芯片整個表面那么大。后者被應用于許多Android手機和平板電腦上。

3. A6將會是4核，正如其未來的競爭對手。這將彌補該芯片高能耗及溫度高的不足，從而增強將來的新型iPhone。

4. A6將有可能使用Imagination Technologies公司新一代PowerVR 6 “Rogue”圖形處理器。9to5 Mac報道稱，蘋果是Imagination的一位投資人并且在先前所有A系列中都使用了他們的GPU。

5. 蘋果不僅在指控三星，它還正在將芯片的生產轉移到其競爭對手***積體電路制造有限公司（臺積電）。全球只有少數幾家芯片制造企業能夠達到蘋果所要求的前沿規格三星、英特爾和臺積電。Ars Technica報告說，盡管有傳言稱蘋果可能會和英特爾合作，但現在該公司似乎正在與臺積電攜手。