北京華大九天科技股份有限公司（證券代碼：301269）于2024年5月20日下午召開2023年度股東大會。會議由公司董事長劉偉平先生主持，公司股東代理人，公司董事、監(jiān)事、高級管理人員出席或列席了本次會議。會議審議了《關(guān)于北京華大九天科技股份有限公司2023年年度報告全文及其摘要的議案》《關(guān)于2023年度利潤分配方案的議案》等11項議案，獨立董事在本次股東大會上作了2023年度述職報告。本次會議采用現(xiàn)場投票與網(wǎng)絡(luò)投票相結(jié)合的表決方式，股東大會所有議案全部通過。北京市金杜律師事務(wù)所指派律師出席了本次股東大會，并就本次股東大會相關(guān)事項出具法律意見書。

在各方的努力和支持下，本次股東大會圓滿召開。2024年，公司將不忘初心、牢記使命、砥礪前行，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展提供支撐和保障。

北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。

華大九天主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、制造及封裝領(lǐng)域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、廣州、北京亦莊和西安等地設(shè)有全資子公司，在武漢、廈門等地設(shè)有分支機構(gòu)。

審核編輯：劉清