立芯董事長陳建利入選2024上海青年科技創業十大先鋒

5月18日，第五屆上海創新創業青年50人論壇在上海中心舉辦，本屆論壇重磅推出了今年的上海青年科技創業年度十大先鋒，上海立芯董事長陳建利入選。

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上海青年科技創業十大先鋒聚焦45歲以下青年人才，優中選優，樹立具有創新性、代表性和影響力的青年科技創業者典范。入選代表具有良好的思想政治素質和較強的創新精神，在以顛覆性技術和前沿技術催生的產業領域擁有較強的自主創新能力，其企業發展勢頭良好，對社會有較大的貢獻。

上海立芯創始人及董事長兼首席技術官陳建利，自2007年起長期專注于超大規模集成電路電子設計自動化（EDA）問題研究，致力于打造數字電路設計可以信賴的工具。

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作為一家成立僅三年多的EDA初創公司，立芯已獲得華為哈勃、深創投、上海科創投、中金資本、國投創業等知名投資機構的投資支持，并與頭部企業、國內高校聯合承擔承擔三項國家重點研發計劃。

目前立芯分別在上海、福州、長沙、和北京設立了多處研發中心，研發團隊人員達220余人，碩博人才比例近80%，核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術開發和商業化經驗，主要研發成員由工業界頂級專家、學術界知名科學家、清華、北大、復旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。

依托完全自主研發的技術成果，立芯已申請和授權發明專利與軟件著作權80余項。公司依托完全自主研發的技術成果，在數字電路設計領域，開發的核心產品數字電路設計全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協同優化，目前已實現數字后端設計全流程，經過客戶驗證并已商用。在3DIC/chiplet系統設計領域，Le3DIC協同LeCompiler和開發中的LePKG將提供2D/2.5D/3D規劃與設計解決方案，支持多種形式的封裝規劃設計全流程，現已初步實現統一的數據底座與先進封裝規劃設計引擎，助力客戶提升效率和設計品質。

審核編輯：劉清