聯(lián)想與高通、微軟聯(lián)手推出新一代AI PC
聯(lián)想集團近日推出了搭載高通驍龍X Elite處理器的兩款全新AI PC——聯(lián)想Yoga Slim 7x和聯(lián)想ThinkPad T14s Gen 6，標志著個人電腦領域的新里程碑。
這兩款AI PC采用了先進的12核Oryon CPU、Adreno GPU和專用的Hexagon NPU，其處理速度高達每秒45萬億次（TOPS），為用戶帶來前所未有的運算能力。不僅如此，通過與微軟和Copilot+的合作，用戶即便在離線狀態(tài)下也能享受大型語言模型（LLM）功能，為工作和學習提供更多便利。
聯(lián)想的這兩款新品無疑將為用戶帶來更加智能、高效的計算體驗，引領PC行業(yè)進入全新的AI時代。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
77文章
7540瀏覽量
191655 -
AI
+關注
關注
87文章
32494瀏覽量
271701 -
聯(lián)想集團
+關注
關注
0文章
53瀏覽量
9160
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
微軟的AI PC大棋，先從高通的Arm芯片下起
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在今年的Build開發(fā)者大會召開之前，微軟舉辦了一場別開生面的發(fā)布活動，推出了全新的Surface系列設備，包括全新的二合一筆記本Surface Pro（
微軟推出全新Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品
隨著企業(yè)展望未來，通過云端和終端訪問并釋放價值將成為每個人工智能戰(zhàn)略的基石。將云計算的可擴展性與基于強大神經(jīng)處理單元（NPU）的本地 AI 計算效率相結合，微軟推出了突破性的 PC 品
Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案
Garmin佳明和高通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布，雙方將擴展在汽車技術領域的合作，推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個Garmin控制模組提
亞馬遜云科技推出新一代Amazon SageMaker
為數(shù)據(jù)、分析和AI提供統(tǒng)一平臺 北京2024年12月10日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會上，宣布推出新一代Amazon SageMaker，將客戶所需的快速
飛騰助力聯(lián)想開天AI PC發(fā)布
近日，聯(lián)想開天攜手飛騰正式發(fā)布 聯(lián)想開天M90f G1s AI PC元啟版，該產(chǎn)品搭載飛騰最新一代桌面CPU 飛騰騰銳D3000 ，是飛騰平
聯(lián)想與Meta合作推出AI Now個人AI智能體
聯(lián)想集團近日在美國西雅圖舉辦了年度Tech World大會，會上聯(lián)想CEO楊元慶與Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克?扎克伯格共同宣布了一項重要合作。雙方基于Meta的Llama大模型，推出了
Nullmax正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence
7月16日，Nullmax在上海舉辦“AI無止境，智變新開端”2024技術發(fā)布會，正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence（簡稱“NI”）。新技術著重于打造全場景的自動駕駛應用，以純視覺、真無圖、多模態(tài)的技術特點，助力汽車智能進化。
【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 聯(lián)想、高通和微軟合作推出新一代AIPC
1 聯(lián)想、高通和微軟合作推出新一代AIPC 5月21日，聯(lián)想集團推出首款搭載
微軟Copilot + PC發(fā)布！高通驍龍X系列獨家支持Copilot+，加速AI PC時代到來
Copilot Plus PC 是新的 AI PC，微軟正在推出其首款 Surface 型號，該型號搭載
微軟Copilot+PC挑戰(zhàn)蘋果，新一代AI電腦來襲
微軟首席執(zhí)行長納德拉預言，新一代AI芯片加持的電腦將重新點燃Windows與Mac之間的激烈競爭。微軟最新推出的Copilot+
SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案
在智能手機技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業(yè)潮流，成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側AI手機優(yōu)化的閃存產(chǎn)品，無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗。
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器
TE Connectivity（以下簡稱“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器，創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強，提供更穩(wěn)定可靠的連接。
華睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150
華睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150。FD150基于AMR專用車身設計，額定負載1500KG，最大舉升高度2m，滿足最小2.2m通道內(nèi)自主識別取放貨。
聯(lián)想4月18日發(fā)布AI PC新品，引領AI PC時代
聯(lián)想觀點，適應未來趨勢，PC產(chǎn)業(yè)即將步入基于大模型技術的AI PC階段，引領PC市場進入第三個重要代際更迭。于是，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論