2024年5月3日,友利銀行與韓國PCB和半導體封裝產業協會(KPCA)在仁川松島簽署了一項“支持PCB和半導體封裝產業的商業協議”。
KPCA成立于2003年,致力于推動韓國PCB和半導體封裝行業的發展,目前有約159家會員單位,其中大多集中在半月國家級工業園區。
根據協議,友利銀行將為KPCA會員單位提供優惠的利率和手續費等金融服務。此外,他們還計劃利用供應鏈金融平臺“Won Biz Plaza”幫助會員企業實現采購流程的數字化。
該平臺是友利銀行于2022年9月推出的數字供應鏈金融平臺,中小企業可以免費注冊為會員,并即時獲得采購、供應和金融等解決方案。
友利銀行的一位官員表示:PCB和半導體封裝行業需要戰略性金融支持,以增強全球競爭力。通過中小企業專屬渠道和Won Biz Plaza,我們將為KPCA會員單位提供有效的金融支持。
審核編輯:劉清
-
pcb
+關注
關注
4319文章
23102瀏覽量
398023 -
半導體
+關注
關注
334文章
27380瀏覽量
218944
原文標題:打破傳統! PCB協會與銀行創新合作: 簽署商業協議
文章出處:【微信號:hnpcassociation,微信公眾號:HNPCA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論