聯(lián)發(fā)科于5月27日召開年度股東大會，由董事長蔡明介和首席執(zhí)行官蔡力行共同主持，探討了在全球半導(dǎo)體行業(yè)充滿機遇與挑戰(zhàn)的環(huán)境中，公司未來的戰(zhàn)略方向。

蔡明介表示，人工智能（AI）和汽車芯片將成為未來十年的重點發(fā)展領(lǐng)域；而5G向6G的過渡也是巨大商機。

蔡力行則認為，受高通脹影響，經(jīng)濟不穩(wěn)定性導(dǎo)致各個終端市場的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進步才能滿足升級需求，實現(xiàn)未來的繁榮發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科2023年營收達到了4334億元新臺幣，每股盈利48.51元。對于去年運營下滑的原因以及未來發(fā)展前景，股東們提出了關(guān)注。

蔡明介解釋道，由于疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈問題和半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動，導(dǎo)致2021至2022年間出現(xiàn)了庫存積壓現(xiàn)象，進而對2023年的營收和利潤產(chǎn)生了負面影響。

盡管如此，聯(lián)發(fā)科仍在全球手機市場保持著芯片出貨量的領(lǐng)先地位，特別是其5G旗艦芯片的銷售額在2023年激增了近70%，貢獻了超過10億美元的收入。

蔡明介強調(diào)，聯(lián)發(fā)科已走過27個春秋，從最初專注于消費電子和電腦周邊芯片，逐步擴展到手機芯片乃至電視等多元化消費品領(lǐng)域，核心技術(shù)涵蓋運算、多媒體和通信，整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。

他還提到，聯(lián)發(fā)科致力于提供高效能低功耗的手機SoC芯片，并積極拓展車用和云端市場，雖然目前這部分業(yè)務(wù)占比尚小，但發(fā)展勢頭良好，期待未來取得更好的成果。

聯(lián)發(fā)科一季度營收達1334.58億元，同比增長39.53%。蔡力行表示，2024年一季度業(yè)績的增長得益于去年庫存水平的降低和客戶的補庫行為。

隨著庫存逐漸趨于穩(wěn)定，預(yù)計第二季度運營表現(xiàn)將有所改善，聯(lián)發(fā)科團隊將全力以赴，力爭實現(xiàn)今年營收增長14%-16%的目標。

同時，蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科不僅在手機芯片市場份額不斷提升，而且正在加大對計算相關(guān)技術(shù)的研發(fā)投入。在特殊應(yīng)用芯片（ASIC）領(lǐng)域，基于ARM平臺的計算芯片也取得了顯著進展，預(yù)計未來三至五年內(nèi)將迎來高速增長。