近日，概倫電子宣布正式推出芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM，并開(kāi)始在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛推廣。

隨著芯片中器件特性尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高，ESD問(wèn)題越來(lái)越成為芯片可靠性的主要問(wèn)題之一。優(yōu)化ESD設(shè)計(jì)不僅可以提升芯片的可靠性，也可以對(duì)芯片的面積進(jìn)而優(yōu)化，從而獲得更好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，隨著越來(lái)越廣泛的各類終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，以及新能源汽車等的應(yīng)用，功率器件和電源管理芯片是其高效和穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)元素，需要專業(yè)和可靠的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具優(yōu)化其設(shè)計(jì)。

在廣闊的市場(chǎng)需求和技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)下，2023年8月，概倫電子完成對(duì)比利時(shí)EDA公司Magwel的100%股權(quán)交割，并將Magwel旗下產(chǎn)品和技術(shù)納入公司現(xiàn)有及未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導(dǎo)體整體解決方案的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面有著共同的目標(biāo)，此次也是Magwel旗下兩款產(chǎn)品ESDi和PTM首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)布。

作為相關(guān)領(lǐng)域國(guó)際領(lǐng)先的EDA解決方案提供商，Magwel的兩大核心產(chǎn)品芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM已在數(shù)家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司使用多年，并獲得了行業(yè)的廣泛認(rèn)可。相信Magwel的加入，能進(jìn)一步推動(dòng)公司圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，夯實(shí)技術(shù)組合，擴(kuò)充產(chǎn)品覆蓋面，進(jìn)一步加強(qiáng)和鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

很榮幸加入概倫電子，一起開(kāi)啟新的旅程。雙方將不斷發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為共同客戶和更廣闊的市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。我很看好中國(guó)市場(chǎng)，Magwel旗下產(chǎn)品將作為概倫電子的產(chǎn)品矩陣之一，攜手?jǐn)U展更廣闊的業(yè)務(wù)覆蓋范圍，為多年來(lái)始終信任概倫電子和Magwel的客戶提供國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái)。

芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi ESDi平臺(tái)是一款基于仿真的芯片級(jí)HBM（人體模型）靜電防護(hù)分析平臺(tái)，為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM檢查工具ESDi-SC、芯片級(jí)HBM檢查工具ESDi和適用于多線程仿真的芯片級(jí)HBM檢查分析工具ESDi-XL。ESDi平臺(tái)為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供全面的HBM驗(yàn)證解決方案，在數(shù)模混合芯片HBM靜電防護(hù)分析、汽車芯片HBM靜電防護(hù)分析、電源管理芯片HBM靜電防護(hù)分析和數(shù)字芯片HBM靜電防護(hù)分析領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，獲得業(yè)界頭部芯片設(shè)計(jì)公司和制造商的認(rèn)可和肯定。

功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM PTM是一款應(yīng)用于功率器件和電源芯片的設(shè)計(jì)分析套件，支持高精度提取Rdson、驗(yàn)證器件的開(kāi)關(guān)行為，以此提高IC產(chǎn)品的可靠性和壽命。PTM采用先進(jìn)的3D求解器和簡(jiǎn)潔易用的查看器，用戶可以輕松進(jìn)行交叉關(guān)聯(lián)分析，并通過(guò)場(chǎng)景視圖直觀查看分析結(jié)果。目前，PTM在功率器件設(shè)計(jì)分析（IGBT）、電源芯片設(shè)計(jì)分析（PMIC/DC-DC轉(zhuǎn)換器等）、數(shù)模混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)分析、車規(guī)芯片設(shè)計(jì)分析和協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)電熱性能（Chip/Package/PCB）等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，被業(yè)界頂級(jí)IDM和設(shè)計(jì)公司認(rèn)可和采用。

此次，芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的正式推廣，將進(jìn)一步豐富概倫電子產(chǎn)品矩陣，廣泛拓展功率半導(dǎo)體及汽車電子領(lǐng)域的上下游客戶，有效增強(qiáng)公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的整體競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，概倫電子將基于DTCO理念，持續(xù)打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的、覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：劉清